Rapidus、先端半導体エコシステム「Rapidus CORE」を発表 設計支援を強化

この記事のポイント

• Rapidusが先端半導体の開発・量産を支援する新エコシステム「Rapidus CORE」を発表
• 第1弾として設計パートナー群「Design Solution Associates」を設立し、初期設計を支援
• CadenceやSynopsys、DNP、TOPPANなど国内外17社が参画
• 今後はEDAやIPなどへ対象カテゴリを順次拡大し、エコシステムを強化予定

グローバルエコシステム「Rapidus CORE」を設立

Rapidus（ラピダス）株式会社は、先端半導体の開発および量産を支援するためのグローバルなエコシステムフレームワーク「Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem（Rapidus CORE）」を設立することを発表しました。

現代の半導体開発においては、単なる製造技術だけでなく、研究機関、EDA、IP、設計、製造に至る半導体バリューチェーン全体を統合し、顧客が信頼できる開発・生産インフラを提供することが不可欠となっています。さらに、世界的な先端半導体人材の不足を背景に、設計関連企業との協業を通じて、顧客が早期段階から開発に着手できる設計エコシステムの構築が強く求められています。

第1弾として「Design Solution Associates」を発足

Rapidus COREの第1弾の取り組みとして、同社は設計企業群で構成される「Design Solution Associates」の発足を発表しました。

Design Solution Associatesは、顧客とRapidusをつなぐ架け橋としての役割を担い、参画各社の設計リソースや専門知識を提供することで、半導体開発の迅速な進化をサポートします。これにより、Rapidusは設計から製造までのサポート体制を強化し、国内外の顧客ニーズに応えていきます。

今回発表されたDesign Solution Associatesの参画企業17社は以下の通りです（アルファベット順）。

• AION Silicon Limited
• Cadence Design Systems, Inc.
• 大日本印刷株式会社（Dai Nippon Printing Co., Ltd.）
• GreatAsic Technology Sdn. Bhd.
• HCL Technologies Limited
• Infinecs Systems Sdn. Bhd.
• Infosys Limited
• MavissDesign Co., Ltd.
• MosChip Technologies Limited
• NSW株式会社（NSW Inc.）
• Oppstar Technology Sdn Bhd
• Quest Global Services Pte. Ltd.
• SkyeChip Berhad
• Synopsys, Inc.
• TOPPAN株式会社（TOPPAN Inc.）
• 東芝情報システム株式会社（Toshiba Information Systems (Japan) Corporation）
• Wipro Limited

今後の展開：EDAやIP分野へエコシステムを拡大

今後、RapidusはCOREの提供範囲を設計分野にとどまらず、EDAやIPなどの各カテゴリへと拡大していく方針です。それぞれの分野の企業とのパートナーシップを強化することにより、先端半導体の開発と量産を支援するグローバルエコシステムの形成を一層加速させていきます。

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