Infineon、NOR Flash・F-RAM事業をWinbondへ11.2億ドルで売却合意

この記事のポイント

• InfineonがNOR FlashおよびF-RAM事業をWinbondへ11.2億ドルで売却することで正式合意
• 売却対象は車載、産業、インフラ市場向けのNOR FlashおよびF-RAM製品群
• Winbondは買収事業を米国シリコンバレーに本社を置く独立法人として運営予定
• InfineonはSRAMやHYPERRAMなどの特殊メモリポートフォリオを引き続き保持
• 必要な規制当局の承認を経て、2027年後半の取引完了を目指す

11.2億ドルでの事業売却と中核分野への注力

Infineon Technologies AGは、台湾に拠点を置く半導体メモリソリューションのグローバルサプライヤーであるWinbond Electronics Corporationとの間で、NOR FlashおよびF-RAM事業を売却する正式契約を締結したと発表しました。本取引は、現金および負債を含まないキャッシュ＆デットフリー（cash and debt free）ベースで11.2億ドルと評価された全額現金取引です。

対象となる事業は、車載、産業、インフラ市場の顧客に対応するNOR FlashメモリおよびF-RAM製品のポートフォリオで構成されています。必要な規制当局の承認取得を前提として、両社は現在、2027年後半の取引完了を目標としています。

戦略的シナジーと新体制

Infineonの車載部門プレジデントであるPeter Schiefer氏は次のように述べています。
「今回の取引は、すべてのステークホルダーにとって極めて魅力的な戦略的成果をもたらします。Infineonは事業ポートフォリオと資本配分を中核となる成長ドライバーへ一段と集中させることができ、同時にNOR FlashおよびF-RAM事業はその可能性を最大限に引き出すことが可能になります」

メモリソリューションに注力する大手プロバイダーであるWinbondは、InfineonのNOR FlashおよびF-RAM事業の将来的な成長機会を広げる上で最適なパートナーとなります。Winbondの既存のメモリポートフォリオとInfineonのNOR FlashおよびF-RAM事業が組み合わさることで、顧客には広範かつ補完的な製品群が提供されることになります。なお、Winbondは買収した事業を、米国シリコンバレーに本社を置く独立法人として運営する予定です。

特殊メモリソリューションは継続して自社展開

Infineonは、SRAM、HYPERRAM™、nvSRAM、ならびにSONOSベースの耐放射線性メモリソリューション（radiation-hardened memory solutions）を含む特殊メモリソリューションのポートフォリオを引き続き提供します。

これらの技術は、宇宙ミッション向けの高信頼性メモリソリューションの強力な製品群を含め、車載、産業、インフラ、航空宇宙・防衛用途におけるInfineonのポートフォリオの重要な一部として維持されます。

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