この記事のポイント
- InfineonがNOR FlashおよびF-RAM事業をWinbondへ11.2億ドルで売却合意
- 売却により中核成長分野へのリソース集中と収益性の高い成長を加速
- Winbondは買収事業を米国シリコンバレーに本社を置く独立企業として運営予定
- InfineonはSRAMや耐放射線性メモリなどの特殊メモリソリューションを引き続き保持
11.2億ドルの全額現金取引で事業を売却
独Infineon Technologies AGは2026年9月16日、台湾の半導体メモリソリューションサプライヤーであるWinbond Electronics Corporationに対し、NOR FlashおよびF-RAM（強誘電体メモリ）事業を売却する正式契約を締結したと発表しました。この取引は、現金および負債を考慮しないキャッシュフリー・デットフリーベースで11億2,000万ドル（$1.12 billion）と評価されており、全額現金で行われます。
対象となる事業は、自動車、産業、インフラ市場の顧客向けに展開されているNOR FlashメモリおよびF-RAM製品のポートフォリオで構成されています。必要な規制当局の承認取得などを条件として、両社は2027年下半期の取引完了を目指しています。
中核成長分野への注力と事業ポテンシャルの最大化
Infineonのオートモーティブ事業部門プレジデントであるPeter Schiefer氏は、「今回の取引は、すべてのステークホルダーにとって非常に魅力的な戦略的成果となります。Infineonにとってはポートフォリオと資本配分を中核的な成長ドライバーへ一層集中させることが可能になり、同時にNOR FlashおよびF-RAM事業が持つポテンシャルを最大限に引き出すことができます」と述べています。
メモリソリューションに注力するWinbondは、InfineonのNOR FlashおよびF-RAM事業の将来的な成長機会を広げる上で最適なパートナーです。Winbondの既存メモリポートフォリオと統合されることで、顧客には相互補完的で幅広い製品ラインアップが提供されることになります。なお、Winbondは買収した事業を米国シリコンバレーに本社を置く独立法人として運営する予定です。
特殊メモリソリューションはInfineonが継続提供
Infineonは今後も、特殊メモリソリューションのポートフォリオを引き続き提供します。これには、SRAM、HYPERRAM™、nvSRAM（不揮発性SRAM）、およびSONOS技術に基づく耐放射線性メモリソリューションが含まれます。
これらの技術は、宇宙ミッション向けの高信頼性メモリソリューションをはじめ、自動車、産業、インフラ、航空宇宙・防衛アプリケーション全体において、今後も同社の重要なポートフォリオとして維持されます。
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