サムスン、NVIDIA GTC 2026でAIインフラを革新するHBM4Eを発表

この記事のポイント

• サムスンは、NVIDIA GTC 2026にて次世代AIインフラを支えるHBM4Eを発表します。
• HBM4Eは、次世代データセンター向けに、性能、信頼性、エネルギー効率を最大化する業界初の商用HBM4とその進化形です。
• NVIDIAとの半導体エンジニアリングにおける研究開発から製造までの戦略的AI協業について発表します。
• メモリ、ロジック、ファウンドリ、先進パッケージングまで、AIソリューション全体を網羅する唯一の半導体企業としての強みをアピールします。

サムスン、AIソリューション全体像をNVIDIA GTC 2026で披露

サンノゼ、カリフォルニア – 2026年3月16日 – 先進半導体技術のグローバルリーダーであるサムスン電子は、本日、3月16日から19日までサンノゼで開催されるNVIDIA GTC 2026で展示する包括的なAIコンピューティング技術を発表しました。メモリ、ロジック、ファウンドリ、先進パッケージングを網羅するAIトータルソリューションを提供する業界唯一の半導体企業として、サムスンは顧客が画期的なAIシステムを設計・構築できるようにする、製品とソリューションの全ラインナップを展示します。

サムスンのAIソリューションの詳細については、同社のGTC 2026ブース（#1207）をご覧ください。

次世代AIインフラを加速するHBM4E

サムスンは、データセンター、物理的AI、オンデバイスAI向けの広範なコンピューティングソリューションを通じて、AIインフラストラクチャとAIファクトリーの開発を強力に推進します。

今回展示される業界初の商用HBM4およびその進化形であるHBM4Eは、次世代データセンター向けに、性能、信頼性、エネルギー効率を最大化することを強調しています。

NVIDIAとの戦略的AI協業

サムスンは、NVIDIAとの研究開発、設計から製造に至るまでの半導体エンジニアリングにおける革新的な戦略的AI協業について発表する予定です。

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