中国、米半導体業界と協力強化で一致：産業発展に向けた連携

5月19日、中国の懐進鵬副部長は、米国半導体産業協会のCEO代表団と会見し、米中間の半導体産業協力強化について意見交換を行いました。

懐副部長は、中国経済の転換・高度化、デジタル化と工業化の融合、「中国製造2025」や「インターネットプラス」といった国家戦略の推進により、中国の集積回路市場には強力な需要があり、米中両国がこの分野で協力する余地は大きいと述べました。
また、中国は「国家集積回路産業発展推進綱要」の実施において、市場が資源配分を決定する役割を十分に発揮させ、政府の役割をより効果的に活用し、開放的な発展原則を堅持すると説明しました。そして、米国半導体企業を含む海外企業がこの取り組みに参加することを歓迎し、「コミュニケーション、尊重、理解」の理念を掲げ、協力を強化して相互利益と共贏（ともに勝つ）を実現したいと表明しました。

米国半導体産業協会の会長、社長兼CEOであるリチャード・テンプル氏（Richard Templeton）は、米国における半導体産業発展の経験を紹介し、中国業界との交流・協力をさらに強化する意向を示しました。

会見には、部電子情報司の刁石京司長、彭紅兵副司長、国際合作司の趙永紅副司長が同席しました。

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