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ビジネス
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ASML、売上88億ユーロが示すEUV需要の底堅さ――AI投資が止まらない限り、露光装置は半導体景気の心臓部であり続ける
2026年4月15日、オランダの半導体露光装置メーカーASMLは2026年第1四
2026.06.04
ビジネス
6 min
TSMCの「A13」が告げる1nm台競争――微細化は終わらない、AI時代のプロセスロードマップを読む
2026年4月22日、TSMCは米カリフォルニア州サンタクララで開催された「20
2026.06.03
ビジネス
9 min
ASML×Tataで動き出すインド初の本格ファブ――「製造しない大国」から「前工程を持つ大国」へ
2026年5月16日、インドのTata Electronics（タタ・エレクトロ
2026.06.02
ビジネス
6 min
#01【竹内健】入社直後に消された電気。僕のキャリアは「逆風」からのスタートだった
世界を動かす半導体産業。その最前線を牽引してきたトップランナーたちは、どんな選択
2026.05.27
ビジネス
投資
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半導体求人の最新動向――設備保全・品質保証・装置立上げで高まる「量産を回せる人材」需要
半導体業界の採用動向を見るとき、先端ノードや研究開発テーマだけを追っていると、現
2026.05.27
投資
6 min
先端パッケージ時代に価値が上がる5つの人材タイプ――実装・熱・テストを横断できる人材は何が違うか
AI半導体の競争は、微細化だけで優劣が決まる段階を過ぎた。いま製品価値を左右して
2026.05.26
ビジネス
5 min
High-NA量産準備本格始動！――フォトマスク周辺技術の重みが増す
High-NA EUV（高NA極端紫外線）については、とかく露光装置そのものに注
2026.05.25
ビジネス
技術
6 min
AIパッケージの裏側で進むCMP再評価――接合前の表面品質が量産を左右する
AI半導体の競争では、GPU、HBM、先端パッケージ装置といった表に見えやすい領
2026.05.22
ビジネス
7 min
“新設ファブ競争の盲点――特殊ガス・薬液の供給網が量産力を決める
半導体の新設ファブを語る際、注目は露光、成膜、エッチングといった前工程装置に集ま
2026.05.21