VECTOR® TEOS 3Dについて知っておくべきことすべて
TEOS 3Dは、先進パッケージング向けに高品質でボイドフリーの厚膜誘電体膜堆積を実現します。独自のクランプ技術により、困難な高反りウェーハにも対応可能です。先進パッケージングはもはやオプ
NVIDIA、AIインフラストラクチャエコシステムと提携し、ギガスケールAIファクトリー向けリファレンスデザインを発表
今週シリコンバレーで開催されたAIインフラストラクチャサミットにおいて、NVIDIAのアクセラレーテッドコンピューティング担当バイスプレジデント、イアン・バック氏は、従来のデータセンターを完全に統合さ
「常に安全第一」とNVIDIAの自動車担当副社長がIAAモビリティでAI定義車両の未来を発表
今週ミュンヘンで開催されたIAAモビリティカンファレンスにおいて、NVIDIAの自動車部門バイスプレジデント、アリ・カニ氏は、クラウドから車までをつなぐAIプラットフォームが、道路に新たなレベルの安全
Lam Researchが切り拓く3D構造時代 Etch＆Dep装置の革新の数々
デバイス構造の3次元化は、今や半導体産業の主戦場と言える。3D NANDはすでに300層を超え、さらなる高密度化に向けて1,000層を視野に入れた開発が加速している。ロジック側でもFin FETの限
ASMLとミストラルAIが戦略的提携を締結
ASMLの顧客に利益をもたらす長期提携契約に合意ASMLがMistral AIのシリーズC資金調達ラウンドを主導し、13億ユーロを投資出典: 元記事を読む
サステナビリティが「競争力」になる時代に
半導体業界は、デジタル社会の基盤を支える一方で、製造プロセスにおける大量のエネルギー消費と温室効果ガス排出が課題となっている。特に後工程（OSAT：Outsourced Semiconductor
年収1.5倍を狙え！ 海外ファウンドリFAE転職完全ガイド
国内半導体メーカーでキャリアを積んだ中堅エンジニアの多くは、進むべき道として「管理職か、専門職か」の二択を迫られる時期に遭遇する。しかし現在、これらの道に加え「第三の選択肢」として、海外ファウンドリ
AIモデルに推論を教えるには？ 人間の場合
AIモデルは急速に、そして大規模に進化しています。しかし、AIモデルには（ほとんどの）人間にはない、何が欠けているのでしょうか？それは常識です。鳥は後ろ向きに飛べないこと、鏡は反射すること、氷は溶け
湿度の問題：ポーランドの国際研究者、ディープラーニング、NVIDIA GPUが天気予報を変える可能性
1世紀以上もの間、気象学者たちは黒板や方程式、そして今ではスーパーコンピューターを使って嵐を追跡してきました。しかし、これほど進歩したにもかかわらず、彼らは依然として、一見単純な要素である水蒸気につま
クラウドゲーミングが新たな高みへ：GeForce NOWのBlackwell RTXアップグレードが来週開始
NVIDIA Blackwell RTX が9月10日（水）にクラウド対応開始！ 木曜日まで待てないほどの大規模なアップグレードです。来週水曜日のGFN早割スペシャルをお見逃しなく。GeForce N
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