VECTOR® TEOS 3Dについて知っておくべきことすべて
TEOS 3Dは、先進パッケージング向けに高品質でボイドフリーの厚膜誘電体膜堆積を実現します。独自のクランプ技術により、困難な高反りウェーハにも対応可能です。先進パッケージングはもはやオプ
TEOS 3Dは、先進パッケージング向けに高品質でボイドフリーの厚膜誘電体膜堆積を実現します。独自のクランプ技術により、困難な高反りウェーハにも対応可能です。先進パッケージングはもはやオプ
今週シリコンバレーで開催されたAIインフラストラクチャサミットにおいて、NVIDIAのアクセラレーテッドコンピューティング担当バイスプレジデント、イアン・バック氏は、従来のデータセンターを完全に統合さ
今週ミュンヘンで開催されたIAAモビリティカンファレンスにおいて、NVIDIAの自動車部門バイスプレジデント、アリ・カニ氏は、クラウドから車までをつなぐAIプラットフォームが、道路に新たなレベルの安全
デバイス構造の3次元化は、今や半導体産業の主戦場と言える。3D NANDはすでに300層を超え、さらなる高密度化に向けて1,000層を視野に入れた開発が加速している。ロジック側でもFin FETの限
ASMLの顧客に利益をもたらす長期提携契約に合意ASMLがMistral AIのシリーズC資金調達ラウンドを主導し、13億ユーロを投資出典: 元記事を読む
半導体業界は、デジタル社会の基盤を支える一方で、製造プロセスにおける大量のエネルギー消費と温室効果ガス排出が課題となっている。特に後工程(OSAT:Outsourced Semiconductor
国内半導体メーカーでキャリアを積んだ中堅エンジニアの多くは、進むべき道として「管理職か、専門職か」の二択を迫られる時期に遭遇する。しかし現在、これらの道に加え「第三の選択肢」として、海外ファウンドリ
AIモデルは急速に、そして大規模に進化しています。しかし、AIモデルには(ほとんどの)人間にはない、何が欠けているのでしょうか?それは常識です。鳥は後ろ向きに飛べないこと、鏡は反射すること、氷は溶け
1世紀以上もの間、気象学者たちは黒板や方程式、そして今ではスーパーコンピューターを使って嵐を追跡してきました。しかし、これほど進歩したにもかかわらず、彼らは依然として、一見単純な要素である水蒸気につま
NVIDIA Blackwell RTX が9月10日(水)にクラウド対応開始! 木曜日まで待てないほどの大規模なアップグレードです。来週水曜日のGFN早割スペシャルをお見逃しなく。GeForce N