TSMCは2nmチップ製造プロセスで大きな進歩を達成し、ムーアの法則を継続しています。
ムーアの法則に従い、チップ製造プロセスは14nmから7nm、そして5nmへと継続的に進化してきました。TSMCは5nmプロセスにおいて大規模なブレークスルーを達成し始めたばかりでしたが、2nmプロセス
チップの「コアコンピタンス」は設計だけでなく、製造能力でもあります。
周知の通り、ファーウェイにとって現在最も喫緊の課題は半導体にあります。ファーウェイの携帯電話部門は半導体需要が非常に高いものの、半導体設計会社であるHiSiliconは半導体設計能力のみを有し、半導体
チップの生産能力は需要を満たすのに不十分であり、TSMCはリソグラフィー装置を大量に発注した。
過去6ヶ月間、半導体ファウンドリ業界はピークシーズンを迎え、多くの半導体注文の待ち時間が6ヶ月を超えています。半導体ファウンドリは大量の注文に対応できず、生産能力が市場需要に追いつかない状況に陥ってい
BYDはますますHuaweiに似てきているのか？ 車載グレードの32ビットMCUが500万個以上も車両に搭載されている。
自動車のインテリジェント化は車載エレクトロニクスの更なる進化であり、車載エレクトロニクスは車載半導体産業の急速な発展なしには機能しません。車載エレクトロニクスシステムの内部演算・処理の中核を担うMCU
チップ人材の育成は何よりも重要であり、コア技術の習得は双方に利益のある協力の前提条件です。
わが国は世界最大の半導体消費国であり、輸入国でもあります。2004年、わが国の半導体産業の市場規模は545億元でしたが、2019年には7,700億元にまで成長し、世界平均の4倍の成長率を記録しました。
クアルコム完全勝訴で「Arm版 Windows」はどう変わるか ——Arm収益モデルとPCエコシステム再設計の論点
2025年9月30日、米Qualcomm（クアルコム）は、ソフトバンクグループ傘下の半導体設計企業である英国Arm社が提起していたライセンス訴訟について、米デラウェア州連邦地裁で「完全勝訴」したと発
ロームとタタ・エレクトロニクス、半導体事業で戦略的提携
インドにおける製造協業と事業提携を通じたイノベーションへの貢献ムンバイ/京都、2025年12月22日：日本の大手半導体・エレクトロニクスメーカーであるローム株式会社と、インドのエレクトロニクス・半
2025年の太陽光発電産業の戦い：価格戦争から価値再構築へ
2025年までに、「反内紛」は太陽光発電業界が苦境を脱却するための中核的なコンセンサスと行動計画となっている。過剰生産能力によって引き起こされた約2年間の激しい価格競争を経て、業界は深刻な調整期に入っ
中国神華が1000億元の資産再編を実施
新華社が12月20日に北京から報じたところによると（王岳陽記者）、中国神華能源有限公司は最近、大規模な資産再編報告書を発表し、支配株主である中国能源投資公司傘下の12の中核企業の株式を、株式発行と現金
二つの部門が集中型新エネルギー発電企業の市場価格を最適化するための文書を発行した。
北京発12月19日（丁一廷記者）―国家発展改革委員会と国家エネルギー局はこのほど、「集中型新エネルギー発電企業の市場入札最適化に関する通知（試行実施）」を公布した。これは、新エネルギー発電の特徴、分布
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