国産チップの「ボトルネック」を引き起こした根本的な問題は何でしょうか？
本日、ファーウェイが発表した「任正非氏、C9大学学長とのシンポジウムにおける講演」と題する記事の中で、任正非氏は、中国のチップ設計は世界トップレベルに達しており、台湾は世界トップクラスのチップ製造技術
韓国の半導体産業の台頭により、国産チップは挟撃攻撃に直面している。
テクノロジーは生産活動の原動力であり、半導体技術は技術開発の重要な基盤と考えられています。現在、5nmプロセスで半導体を製造できるのは、韓国のサムスンと台湾のTSMCのみです。韓国の半導体産業は長らく
ハイブリッドクラウドストレージによるストリーミングサービスの新たな体験
世界のクラウドコンピューティング市場におけるニューノーマルは、ハイブリッドクラウドとして知られています。ハイブリッドクラウド時代を迎えるにあたり、クラウド移行のプロセスにおいてデータレベルで求められる
独自のアーキテクチャとチップを搭載した Apple の新製品は、新世代の PC 競争を巻き起こすことになるだろうか?
Appleは11日未明、今四半期3回目の製品発表イベントを開催します。イベントでは、13インチMacBookノートパソコン2機種（MacBook AirとMacBook Pro）を発表します。Appl
第3世代窒化ガリウム（GaN）パワーチップの開発に成功。
昨日の報道によると、我が国は第3世代窒化ガリウム（GaN）パワーチップの開発に成功した。このチップは重慶郵電大学の研究室で開発された。重慶郵電大学光電子工学学院の黄毅准教授によると、この第3世代G
PC事業におけるファーウェイとアップルのプロセッサ争い
AppleのiPhone 12シリーズの発売に続き、HuaweiはMate 40シリーズのスマートフォンを発売しました。iPhone 12シリーズとHuawei Mate 40シリーズはどちらも5G対
TSMCは2nmチップ製造プロセスで大きな進歩を達成し、ムーアの法則を継続しています。
ムーアの法則に従い、チップ製造プロセスは14nmから7nm、そして5nmへと継続的に進化してきました。TSMCは5nmプロセスにおいて大規模なブレークスルーを達成し始めたばかりでしたが、2nmプロセス
チップの「コアコンピタンス」は設計だけでなく、製造能力でもあります。
周知の通り、ファーウェイにとって現在最も喫緊の課題は半導体にあります。ファーウェイの携帯電話部門は半導体需要が非常に高いものの、半導体設計会社であるHiSiliconは半導体設計能力のみを有し、半導体
チップの生産能力は需要を満たすのに不十分であり、TSMCはリソグラフィー装置を大量に発注した。
過去6ヶ月間、半導体ファウンドリ業界はピークシーズンを迎え、多くの半導体注文の待ち時間が6ヶ月を超えています。半導体ファウンドリは大量の注文に対応できず、生産能力が市場需要に追いつかない状況に陥ってい
BYDはますますHuaweiに似てきているのか？ 車載グレードの32ビットMCUが500万個以上も車両に搭載されている。
自動車のインテリジェント化は車載エレクトロニクスの更なる進化であり、車載エレクトロニクスは車載半導体産業の急速な発展なしには機能しません。車載エレクトロニクスシステムの内部演算・処理の中核を担うMCU
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