TSMC機密漏洩ショックと東京エレクトロン起訴──2nm時代サプライチェーンに突きつけられた国家安全保障リスク
2025年12月2日、台湾の検察当局は東京エレクトロンの台湾子会社「Tokyo Electron Taiwan Ltd.」を、台湾国家安全法および営業秘密法違反の疑いで起訴した。対象となったのは、世
中国のガリウム／レアアース規制「1年停止」が示す意味—日本企業の供給網における“見える依存構造”
2025年11月、中国政府は、これまで対米輸出を禁じていたガリウム、ゲルマニウム、アンチモンなどの「デュアルユース」金属について、輸出禁止を1年間停止する旨を発表した。さらに、同年10月に公表された
オンセミが切り拓く「縦型GaN時代」――AI・EV・再エネを支える高電圧パワー半導体の新潮流
2025年10月、米国の半導体大手Onsemi（オンセミ）が「縦型GaN（vGaN）パワー半導体」の開発を発表した。従来のGaNデバイスで課題とされてきた高電圧対応や熱・損失管理、電力密度向上に対し
最新GPUアーキテクチャ「ブラックウェル」に見る！――米国AI半導体輸出管理強化のリアル
2024年から2025年にかけて、米国のAI向け半導体輸出管理は継続的に見直されている。2024年10月と2025年1月の米商務省のルール更新は、性能基準に基づくAI半導体管理を強化するものであり、
ラピダス千歳が動かす「人材投資」の新軸――高専・大学を起点とした北海道半導体クラスタの実像
ラピダスの北海道・千歳進出が、人材面で新たな局面を迎えている。日本政府は、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業などの枠組みを通じて、ラピダスへの委託研究予算として2022年度以降の累計支援
【2025年業界総括】「AI実装」の加速と「分断」の固定化—2nm始動、HBM4、そして新たな通商秩序
2025年は、半導体業界にとって「計画」が「実行（Execution）」へと移行した年として記憶されるでしょう。生成AIブームがインフラ建設の実需へと変わり、HBM（広帯域幅メモリ）や2nm
クアルコム完全勝訴で「Arm版 Windows」はどう変わるか ——Arm収益モデルとPCエコシステム再設計の論点
2025年9月30日、米Qualcomm（クアルコム）は、ソフトバンクグループ傘下の半導体設計企業である英国Arm社が提起していたライセンス訴訟について、米デラウェア州連邦地裁で「完全勝訴」したと発
AIデータセンターのストレージ戦争──ピュア・ストレージが「日本のメモリ」を選んだ理由
生成AI向けのデータセンター投資が世界的に拡大し、GPUだけでなく「データをどこに、どう置くか」が競争力の分かれ目になりつつある。いまやAIインフラの議論は、半導体（GPU／CPU）だけで完結せず、
マイクロン広島に経産省が最大5,360億円投入！－“AIメモリ拠点”を政府支援がどう変えるか
2025年9月12日、経済産業省は米国Micron Technology（マイクロン・テクノロジー）の日本法人であるマイクロンメモリ ジャパンの広島工場に対し、最大5,360億円規模の新たな補助を決
TSMCが“150㎜をあと2年で段階終了”——レガシー移管が動き出す
2025年8月12日、TSMCは6インチ（150㎜）ウエハ製造を今後2年間で段階的に廃止する計画と、8インチ（200㎜）への生産能力集約の方針を示した。これは市場環境に沿った長期戦略の一部で、業績目
