米国半導体立ち上げに迫る-“人材ビザ10万ドル時代”-H-1B改革が直撃
「H-1Bビザ」とは、アメリカの雇用主が、高度な専門知識を持つ外国人を一時的に雇用するために申請する就労ビザのこと。2025年9月19日、米国で新規H-1B（高度専門職）請願1件につき10万USDの
製造の「自己完結」に向かう中国半導体——需給曲線が“多点均衡”へ移行するその先は？
2025年は、中国が半導体の製造工程のほとんどを自国で行う、つまり「自己完結」を念頭に入れた動きを、量（成熟ノード量産）・組み合わせ（先端パッケージ／Chiplet）・設計基盤（EDA／IP）の三方
人材政策アップデート：特定技能/育成就労の運用強化で“半導体人材のボトルネック”をどう崩すか
2025年、日本の現場人材政策は実務面で新しい段階に入った。2025年3月11日、政府は「特定技能（Specified Skilled Worker）」と、新制度「育成就労（Employment f
“24時間停止”の現実——台湾有事リスクが半導体サプライ網に刻む傷
台湾のこの1年は、“激動”から始まった。地理的要因と自然災害が同時にサプライチェーンを揺さぶり、製造だけでなく、通信・物流・保険・金融決済まで“連鎖停止”の危機が目の前まで来た。半導体は工程の緻密さ
AI計算力は“実装”へ──中国聯通・青海DCを起点に〈中国 vs 世界〉を読む
2025年9月17日、中国聯通（チャイナ・ユニコム）は、青海省西寧のデータセンター（青海DC）を公開した。特徴は、演算の中核を中国産AIチップのみで構成している点で、現状3,579PFLOPS（ペタ
TSMCの“AI年”——記録益と2nm以降の量産リアリティ
2025年10月16日、TSMCは2025年7–9月期（第3四半期）決算で純利益452,300,000,000台湾ドルと過去最高を更新し、通期見通しを「USD建てで30％台半ば」の増収へ上方修正した
DRAM以外のメモリが支えるレガシー市場──NORフラッシュ・SRAMが再注目浴びる！
生成AIでHBMや大容量DRAMが脚光を浴びる一方、工場設備、車載ECU（車の制御用コンピュータ）、ネットワーク機器の“最初の1秒”と“毎秒の安定”を支えているのはNORフラッシュとSRAMである。
中国、NVIDIA離れの現実 ― AIチップ依存脱却の行方
2025年秋、中国は「米系AIチップ依存の縮小」を一段と明確化した。2025年7月31日のサイバー空間管理当局（CAC）によるNVIDIA召喚を起点に、9月には大手プラットフォーマーへの購買中止ガイ
アムコー、70億ドル規模の大プロジェクトスタート！――アリゾナ州が先端パッケージのクラスター拠点に
2025年10月6日、アウトソーシング半導体組立・試験（OSAT）大手の米国Amkor Technology（アムコー・テクノロジー）は、米国のアリゾナ州ピオリア市で先端パッケージ／テスト拠点の起工
コンビニの“最後の1m”は半導体で動く——AI発注・電子棚札・エッジAIの実像
発注・陳列・精算というコンビニの店舗オペレーションは、半導体を核にした装置とソフトの連携で回っているといって良いだろう。2025年2月20日にエッジAIモデルの再学習・最適化サービスが公開され、現場
- 衛星インターネットは、世界の接続エコシステムを再形成しています。 2026年1月27日
- 第1回「国家グリーンコンピューティング施設」推進交流活動が上海で開催されました。 2026年1月27日
- AIは技術と資本の両方によって推進される成長段階に入ります。 2026年1月27日