中国、NVIDIA離れの現実 ― AIチップ依存脱却の行方
2025年秋、中国は「米系AIチップ依存の縮小」を一段と明確化した。2025年7月31日のサイバー空間管理当局（CAC）によるNVIDIA召喚を起点に、9月には大手プラットフォーマーへの購買中止ガイ
アムコー、70億ドル規模の大プロジェクトスタート！――アリゾナ州が先端パッケージのクラスター拠点に
2025年10月6日、アウトソーシング半導体組立・試験（OSAT）大手の米国Amkor Technology（アムコー・テクノロジー）は、米国のアリゾナ州ピオリア市で先端パッケージ／テスト拠点の起工
コンビニの“最後の1m”は半導体で動く——AI発注・電子棚札・エッジAIの実像
発注・陳列・精算というコンビニの店舗オペレーションは、半導体を核にした装置とソフトの連携で回っているといって良いだろう。2025年2月20日にエッジAIモデルの再学習・最適化サービスが公開され、現場
アナログ半導体の供給網再編！—Texas Instrumentsの増産と日系企業の戦略
生成AIや先端ロジックの陰で、現実世界を動かすのは依然としてアナログ半導体だ。車載の電源管理、産業機器のセンシング、通信のフロントエンド—どれもアナログ抜きには成立しない。アナログ半導体の過去1年を
“Nexperiaショック”とは？——「欧州製造×中国資本×アジア最終検査」が突きつけた現実
「部品が届かない」——10月上旬、欧州と日本の自動車メーカーの現場でこんな声が上がり始めた。原因は、オランダの半導体メーカーNexperia（ネクスペリア）をめぐる一連の政府措置にあった。9
HBM4時代の幕開け──SK hynixが示すメモリ競争の新局面
2025年9月12日、SK hynixが「世界初のHBM4開発完了と量産準備」を発表した。帯域幅は従来比2倍、電力効率は40％改善──このニュースは単なる製品リリースを超え、AIインフラの制約を打破
Rapidusの「追加支援」は単なる補助で終わらない！―歩留り・稼働率・TATから読み解くその意味とは
2025年3月31日、日本政府はRapidusに対し最大8,025億円の追加支援（前工程6,755億円／後工程1,270億円）を決定し、同社向けの累計支援上限は1兆7,225億円に達した。併せて20
Apple、Qualcomm、MediaTekが再注目する“6Gプレマーケット”──スマホ用SoCの復調と中長期トレンド
2025年に入り、スマートフォン市場はようやく底を打った。IDCの速報では、2025年Q1が前年同期比1.5%増、Q2も同1.0%増と、成長幅は小さいながらプラス圏を維持している。台数の急回復は望み
中国レアアース輸出管理の再強化がもたらした衝撃——迫られる設計・契約・運用の再定義
2025年10月9日、中国商務部はレアアース（計17元素の総称：希土類）に関する物品・設備・技術の輸出管理を再強化した。柱は3つ。第一に自国の輸出規制を国外の再輸出や第三国間取引、技術提供にも及ぼす
SEMICON Westからみる量産ボトルネック対策の最新状況！
2025年10月7–9日に開催された「SEMICON West 2025（米アリゾナ州フェニックス）」は、前工程・後工程を問わず「装置・センサ・MES（製造実行システム）・アナリティクス（分析）をA
- ラピダスCEO小池篤義氏がオーストラリアのシドニーダイアログ2025に参加 2025年12月5日
- 第21回政府間半導体会議（GAMS）が成功裏に開催されました。 2025年12月5日
- ドイツの自動車メーカー、シェフラーが防衛分野に参入 2025年12月5日