自動車向けMCUは“静かな主役”へ──ルネサスとNXPの決算が映す底堅さと成熟ノードの真実
生成AIや2nmが脚光を浴びる一方で、クルマの窓やライト、ワイパー、電源、EPS(電動パワステ)など日常の動きに律儀に対応しているのは、いまもMCU(マイコン)だ。とりわけ車載MCU/車載マイコンは
生成AIや2nmが脚光を浴びる一方で、クルマの窓やライト、ワイパー、電源、EPS(電動パワステ)など日常の動きに律儀に対応しているのは、いまもMCU(マイコン)だ。とりわけ車載MCU/車載マイコンは
生成AIや先端ロジックの陰で、現実世界を動かすのは依然としてアナログ半導体だ。車載の電源管理、産業機器のセンシング、通信のフロントエンド—どれもアナログ抜きには成立しない。アナログ半導体の過去1年を
医療画像・生体信号の解析にAIを用いる「医療AI」は、CT・MRI・超音波・内視鏡といった装置の端末に搭載されている段階に入っている。この潮流を牽引しているのが、装置メーカー(富士フイルム、
「部品が届かない」——10月上旬、欧州と日本の自動車メーカーの現場でこんな声が上がり始めた。原因は、オランダの半導体メーカーNexperia(ネクスペリア)をめぐる一連の政府措置にあった。9
2025年9月12日、SK hynixが「世界初のHBM4開発完了と量産準備」を発表した。帯域幅は従来比2倍、電力効率は40%改善──このニュースは単なる製品リリースを超え、AIインフラの制約を打破
2025年Q2(4–6月)は、HBM(High Bandwidth Memory)を中心にメモリ大手の明暗がくっきり分かれた。韓国勢では、SK hynixはHBM3Eの量と歩留まりで抜け出し、四半期
2025年9月15日、ドイツ・サクソニー州の州当局(Landesdirektion Sachsen:LDS)は、ドイツのエベル川谷間のドレスデン北部で建設が進むESMC(European Semic
2025年3月31日、日本政府はRapidusに対し最大8,025億円の追加支援(前工程6,755億円/後工程1,270億円)を決定し、同社向けの累計支援上限は1兆7,225億円に達した。併せて20
2025年6月、半導体の国際会議「VLSI Symposium 2025」で、主要ファウンドリ各社が2nm世代CMOS技術に関する研究成果を発表した。そこで注目されたのは、高集積化を実現できる3次元
生成AIと電動化により、電源効率・過渡応答・ノイズ耐性の性能は、そのまま製品価値に直結するようになった。オペアンプや基準源の基礎だけでなく、スイッチング電源、センサIF、PLLなど“制御系アナログ”