【前編】挑戦が未来を磨く 技術者が語る、日本半導体の再生と次世代への継承
技術を社会につなぐ ― ジェイテックが描く次の産業構造取材・文：SEMICON.TODAY編集部■ プロフィール津村 尚史（つむら・たかし）氏1981年大阪大学工学部
熊本県、半導体ベンチャー・スタートアップの公式ピッチイベント
「Kumamoto Semiconductor Venture Pitch 2025-2026」開催～10月10日よりエントリー開始、半導体の未来を切り拓く挑戦者を募集～熊本県(知事：木村
アムコー、70億ドル規模の大プロジェクトスタート！――アリゾナ州が先端パッケージのクラスター拠点に
2025年10月6日、アウトソーシング半導体組立・試験（OSAT）大手の米国Amkor Technology（アムコー・テクノロジー）は、米国のアリゾナ州ピオリア市で先端パッケージ／テスト拠点の起工
コンビニの“最後の1m”は半導体で動く——AI発注・電子棚札・エッジAIの実像
発注・陳列・精算というコンビニの店舗オペレーションは、半導体を核にした装置とソフトの連携で回っているといって良いだろう。2025年2月20日にエッジAIモデルの再学習・最適化サービスが公開され、現場
“家のパソコンがAI化”の現実——オンデバイスAIで変わるPC/スマホの使われ方
2025年、生成AIは「クラウド中心」から「端末内（オンデバイス）中心」へと明確に重心が移った。PCではNPU（Neural Processing Unit）を前提とする新カテゴリが広がり、40TO
宇宙産業と半導体──民間打ち上げ企業が求める「放射線耐性IC」の新常識
民間ロケットや月面探査の台頭で、宇宙機に載せる半導体に求める機能が急速に変わっている。従来の耐放射線に特化した特注品的な“ラッドハード（rad-hard）一択”から、市販ベースの製品を宇宙向けに仕立
生成AIサーバーが牽引する2025年後半のロジック投資──TSMC・Samsung・インテルの先端ノードロードマップ再点検
生成AIサーバー向けのロジック需要が、2025年後半の投資配分を左右している。AIインフラの中核である“加速サーバー（GPU/アクセラレータ搭載機）”は、2024年にAIサーバー支出の約70%を占め
車載半導体の2極化が進行──パワー半導体とSoCで異なる景気感の背景とは
ここ1年の自動車産業を俯瞰すると、車載半導体市場は一枚岩ではなかった。パワー半導体（SiC/Si/IGBT）と、SDV（ソフトウェア定義車両）を支える高性能SoCの間で“温度差”が明確になっている。
建設機械×半導体──コマツとキャタピラーの自動運転が示す次の市場
鉱山で成熟した自律運搬が、より人と工程の密度が高い採石場（クワリー）や一般土木で使われだしている。2025年7月、米国キャタピラーと米国Luck Stoneは、米バージニア州の採石場で自動運搬100
“装置×データ”で稼ぐプロセスエンジニアの新常識！
先端ロジックやHBM、先端パッケージの量産立ち上げが重なり、半導体工場は日常的にレシピ変更や装置マッチングを迫られている。こうした環境で能力を発揮するのは、装置とデータを横断して改善できる人材だ。そ
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