“24時間停止”の現実——台湾有事リスクが半導体サプライ網に刻む傷
台湾のこの1年は、“激動”から始まった。地理的要因と自然災害が同時にサプライチェーンを揺さぶり、製造だけでなく、通信・物流・保険・金融決済まで“連鎖停止”の危機が目の前まで来た。半導体は工程の緻密さ
品質・信頼性エンジニアの“設計イン”時代に必要な武器とは？ ──異業種のスキルをそのまま生かせる
AIや電動化でプロダクトは複雑化し、小さな不具合が大規模リコールやブランド毀損に直結するようになった。直近の海外事例からみても、ソフトもハードも含めた“最初の設計”で信頼性を作り込む重要性が目立つよ
スマートテキスタイルが量産段階へ―半導体が打つべき施策とは
IDCによると、スマートウォッチを中心に拡大してきたウェアラブル市場は、2024年のスマートウォッチ出荷が前年比4.5%減となり、2025年のウェアラブル全体の成長も4.1%増にとどまる見通しである
AI計算力は“実装”へ──中国聯通・青海DCを起点に〈中国 vs 世界〉を読む
2025年9月17日、中国聯通（チャイナ・ユニコム）は、青海省西寧のデータセンター（青海DC）を公開した。特徴は、演算の中核を中国産AIチップのみで構成している点で、現状3,579PFLOPS（ペタ
TSMCの“AI年”——記録益と2nm以降の量産リアリティ
2025年10月16日、TSMCは2025年7–9月期（第3四半期）決算で純利益452,300,000,000台湾ドルと過去最高を更新し、通期見通しを「USD建てで30％台半ば」の増収へ上方修正した
DRAM以外のメモリが支えるレガシー市場──NORフラッシュ・SRAMが再注目浴びる！
生成AIでHBMや大容量DRAMが脚光を浴びる一方、工場設備、車載ECU（車の制御用コンピュータ）、ネットワーク機器の“最初の1秒”と“毎秒の安定”を支えているのはNORフラッシュとSRAMである。
人材・スキル育成の現状と未来——欧州半導体サプライチェーンの「人材ギャップ」がイノベーションに与える実影響
欧州の半導体は、巨額の投資と制度だけでは前に進みにくい局面にある。ファブ立ち上げや先端パッケージ、AI時代の設計力の底上げには、装置・材料に加えて、現場で様々な業務をこなせる有能な人材が不可欠だから
交通×決済×IDの再設計——モバイルSuica/PASMOとセキュア半導体
2025年は、日本の非接触ICエコシステムが、端末—リーダ/ライタ—クラウドの全層で再設計される年である。JR東日本は2025年3月6日に訪日客向けアプリ「Welcome Suica Mobile」
中国、NVIDIA離れの現実 ― AIチップ依存脱却の行方
2025年秋、中国は「米系AIチップ依存の縮小」を一段と明確化した。2025年7月31日のサイバー空間管理当局（CAC）によるNVIDIA召喚を起点に、9月には大手プラットフォーマーへの購買中止ガイ
【後編】挑戦が未来を磨く ― 技術者が語る、日本半導体の再生と次世代への継承
NANDが灯した再挑戦 ― 現場から見た半導体の再生取材・文：SEMICON.TODAY編集部■ プロフィール長谷川 功宏（はせがわ・のりひろ）氏1982年大阪大学工
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