ファウンドリ企業の投資加速が生み出す、日本企業の新たなビジネスチャンスとは?
2025年現在、半導体産業は地理的なリスクや供給網の再構築を背景に、製造拠点の多極化が進んでいる。米国のCHIPS法をはじめとする各国の政策支援により、TSMC、Intel、Samsungなど海外の
2025年現在、半導体産業は地理的なリスクや供給網の再構築を背景に、製造拠点の多極化が進んでいる。米国のCHIPS法をはじめとする各国の政策支援により、TSMC、Intel、Samsungなど海外の
2024年末に量産開始を開始した TSMC(台湾積体電路製造)の熊本工場第一工場(JASM)。日本国内で先端ロジック半導体が量産されるのは実に数十年ぶりであり、その意味するところは単なる国内回帰を超
HPC需要の急増で注目を浴びるチップレット近年、HPC(High Performance Computing)需要の急増により、従来のモノリシック SoC 設計では性能・電力・コストの制約が
Kuehne + Nagel Barry O'Dowd / Resilinc Kamal Ahluwalia インタビュー半導体や精密機器向けメディア 3D Insights Podcast が、