第5回NIST材料科学における量子物質（QMMS）ワークショップ
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CHIPS for Americaウェビナー
CHIPS FOR AMERICA資金調達の最新情報研究開発資金提供の機会展開または折りたたみCRDO 広域機関発表 (BAA)展開または折りたたみ行政および国家政策要件提
最近のグループ出版物
最近のグループ論文シェアFacebookLinkedInX.comメール2025年の論文 バルクリラクサー強誘電体における分極の渦巻トポロジカルテクスチャhttps://doi
71st Annual IEEE International Electron Devices Meeting
半導体および電子デバイス技術、設計、製造、物理学、モデリングの分野における最先端の技術的進歩が報告される世界最大の国際学会IEDM （the IEEE International Electron D
SK hynix、SC25でHBM4から次世代ストレージまで、先進的なAIメモリを展示
SK hynixは、11月16日から21日まで米国セントルイスで開催されたスーパーコンピューティング2025（SC25）において、AIと高性能コンピューティング（HPC）時代に向けた先進的なメモリ技術
米メディア：人工知能が中国の製造業を変革している
Reference News Networkは11月27日、ウォール・ストリート・ジャーナルが11月24日付で「ロボットと人工知能が中国経済を変革」と題する記事を掲載したと報じました。記事の翻訳は以下
従業員の離職が激しい対立を引き起こす: TSMC は情報漏洩を主張、インテルは報復。
世界最大級の半導体ファウンドリー2社が最近、「機密情報窃盗」スキャンダルに巻き込まれました。11月27日朝、インテルは第一金融日報への声明でTSMCの訴訟に反論しました。「当社は、第三者の機密情報
HP、コスト削減と効率向上のため人工知能を活用するため10%の人員削減を発表
Reference News Networkは11月27日、AFP通信の11月25日付報道に基づき、米コンピューター大手ヒューレット・パッカード（HP）が25日、人工知能（AI）の導入による企業生産性
知的財産庁：韓国にはHBMハイブリッド接合の中核特許がない
韓国知的財産振興院（KIPRO）の最近の調査によると、韓国企業は高帯域幅メモリ（HBM）の製造・積層において優れた技術力を有しているものの、コア技術と特許については外国企業に大きく依存していることが明
人工知能は製造業の最適化とアップグレードを可能にします
継続的な技術革新、応用シナリオの拡大、そして産業統合の加速に伴い、人工知能（AI）開発は新たな2.0段階、すなわち思考と行動の両面から推進される新たな局面へと突入しつつあります。産業の高度化、製品
- ラピダスへの投資の噂に関する声明 2025年12月12日
- 高密度・低消費電力3D DRAMの実用化に向けた基盤技術を発表 2025年12月12日
- AIオン：専門AIエージェントがビジネスを変革する3つの方法 2025年12月11日