SEAJジャーナル9月号をWeb版に掲載しました。
SEAJジャーナル一覧「SEAJ Journal」は当協会の会員及び関係者への情報誌としまして、現在は年４回（2月、5月、9月、12月）発行致しております。半導体製造装置及びFPD製造装置の販売統
モディ首相、東京で演説 ― 半導体とサプライチェーンを語る
～日印フォーラムで見えた半導体協力の行方～2025年8月29日、東京で開催された日印経済フォーラムにおいて、インドのナレンドラ・モディ首相と日本の石破茂首相が並んで登壇し、両国の経済協力の未
「電力ガバナンス」が左右する、これからの半導体工場新設の競争力
昨今のインテリジェント化・DX推進により、半導体の需要は世界的に再熱・急増している。SEMI（国際半導体製造装置材料協会）によれば、世界の半導体生産能力は、2025年第1四半期には四半期あたり4,2
モリブデンハイブリッドメタライゼーションによる銅のボトルネックの打破
Moを用いたハイブリッドメタライゼーションは、従来の銅デュアルダマシンに代わる有望な代替技術です。Moハイブリッドメタライゼーションは、ビア／ラインの総抵抗を約55%低減します。先端半導体ロジッ
第104回SEAJ推奨安全教育トレーナー養成講座 開催のご案内
第104回SEAJ推奨安全教育トレーナー養成講座 開催のご案内対象トレーナー養成講座とはSEAJ推奨安全教育を実施するトレーナー(講師)を養成するための講座です。安全教育業務担当者や現場管理責
マイクロンテクノロジー、2025年9月23日に第4四半期決算と2025年度通期決算を発表
アイダホ州ボイシ、2025年8月28日（GLOBE NEWSWIRE） -- Micron Technology, Inc.（Nasdaq: MU）は本日、2025年9月23日（火）午後2時30分（山
避けては通れない脱炭素×先端実装 次世代パッケージング技術の行方
近年、半導体業界では脱炭素が緊急の課題となっている。製造工程で大量に消費されるエネルギーの多くが後工程、特に加熱や封止工程に集中しているため、低温プロセス・省エネ装置・環境配慮型材料などの導入が進ん
NVIDIA 大学院生フェローシップ 6 万ドルの応募受付開始
世界屈指の才能と最新のアクセラレーテッド・コンピューティング・テクノロジーを融合させることで、極めて困難な研究課題の解決に役立つ画期的な成果が生まれます。こうしたイノベーションを促進するため、NVI
SKハイニックス、高効率放熱モバイルDRAMの供給を開始
ニュースハイライト業界初となるHigh-K EMC材料を開発、熱伝導率を3.5倍、熱抵抗を47%向上デバイス搭載AIから発生する熱問題の解決に貢献すると期待されるSK hynix材料技術革新で
Amkorが挑む「欧州回帰」 ポルトガル新拠点の背景と狙いを探る
近年、半導体業界は、グローバルサプライチェーンの再構築と地政学リスクの高まりに直面している。この背景には、米中対立や台湾有事リスク、パンデミックによる物流混乱などがある。そしてこれにより、アジア一極