羅文氏は「2018年中国半導体市場年次会議」に出席し、講演を行った。
2018年4月12日、中国半導体産業協会と中国情報通信研究院の共催による「2018年中国半導体市場年次総会」が南京で開催されました。工業情報化部の羅文副部長が出席し、講演を行いました。羅文副部長は
統合報告書2025発行
東京エレクトロン (TEL) は、ステークホルダーの皆さまに当社の中長期的な利益の拡大と継続的な企業価値の向上についてご報告することを目的として、統合報告書を発行しています。2025年版では以下のポ
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 人事および組織変更
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、以下の通り人事および組織変更を行いますので、お知らせします。 人事（2025年10月1日付）氏名新職 []内は継続職 現職指田 慎二
HBM4時代を支えるハイブリッドボンディング装置争奪戦 ──Samsung・SK hynixの量産計画と、I/O密度×熱の壁に挑む装置ベンダーの攻防
「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接続様式の大転換点生成AIに、より高度な学習能力などが求められるなか、高い帯域幅を持ったDRAMである「HBM」は、スタック数を増やすことと1スタック
インフィニオンは、既存の従業員参加プログラムに基づく義務の履行を目的として、限定的な自社株買いプログラムを開始する予定
ドイツ、ミュンヘン – 2025年9月15日 – 2025年7月18日、インフィニオンテクノロジーズAG（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）の取締役会は、監査役会の承認を得て、証券取引所
SKハイニックス、世界初となるHBM4の開発を完了し、量産体制を整える
ニュースハイライト当社は、お客様の計画に沿ってクラス最高のHBM4を供給し、競争力を維持する準備を整えています。本製品は、前世代と比較して帯域幅が2倍になり、電力効率は40%向上しました。AI
Hot Chips の注目トピック: あらゆる規模の推論、ネットワーキング、AI イノベーション — すべて NVIDIA 上に構築
AIによる推論、推論、そしてネットワークは、来週開催されるHot Chipsカンファレンスの参加者にとって最優先事項となるでしょう。産業界と学界のプロセッサおよびシステムアーキテクトのための重要な
ペイント・イット・ブラックウェル：GeForce RTX 5080 SuperPOD のロールアウト開始
GeForce NOW Blackwell RTX 5080 クラスの SuperPOD が、新たなレベルの超高性能シネマティック クラウドゲーミングを実現します。GeForce NOW Ulti
中堅エンジニアの市場価値の上げ方教えます！──キャリアを拡張する三大ルートとは
EV・AI・2.5D/3D実装など新市場の拡大が加速する一方、デジタルトランスフォーメーション（DX）に本格着手する日本企業の比率は55.8％（2021）→69.3％（2022）と急拡大している。し
高帯域幅メモリの説明（Semi 101）
HBMの3Dスタックアーキテクチャは、従来のメモリよりも16倍の帯域幅を実現します。Lam Researchは、HBM製造装置で業界をリードしています。Semi 101シリーズは、マイクロチップ