GaN 電力管理チップ市場は急速に成長するでしょう。
iSuppli によると、窒化ガリウム (GaN) 電力管理半導体市場は、高性能サーバー、ラップトップ、携帯電話、有線通信の急速な成長に牽引され、2010 年の事実上ゼロから 2013 年までに 1
アメリカに倣うのか？日本が突然韓国に半導体制裁を発動！
最新の報道によると、日本政府は7月1日、7月4日から韓国への日本製半導体材料、有機EL材料などの輸出を制限すると発表した。業界関係者は、日本による韓国への主要材料輸出制限は、韓国の二大基幹産業であるパ
ファーウェイが5Gシステムを急速に完成させることで築き上げた技術的障壁はどれほど高いのでしょうか？
4Gから5Gへの世代交代において、ファーウェイは5Gチップや携帯電話から5Gコアネットワーク、基地局に至るまで、システム全体を迅速に統合する戦略をとっています。世代交代ごとに、携帯電話メーカーがチップ
日本の地震は世界のサプライチェーンに影響を及ぼしており、半導体価格の動向は依然として予測不可能な状態です。
編集者注：日本はハイテク優位性を活かし、多くの分野、特にエレクトロニクス産業において、上流製品とコア技術を掌握しています。一方、世界の多くの地域は、日本を支えるサービスを提供しているに過ぎません。
台湾メディア：ヤゲオのMLCC価格が30％上昇
台湾の大手受動部品メーカーであるYageoは、昨日（10月10日）、中国本土の蘇州と東莞にある2つの主要生産拠点で予定通り操業を再開しました。サプライチェーン筋によると、操業再開初日、Yageoが台湾
レゾナック主導の共創型評価プラットフォーム「JOINT3」始動！－－半導体パッケージに新風を巻き起こすか
2025年9月3日、レゾナックは、材料・装置・設計（EDA/IP）などの27社と共同で、次世代半導体パッケージ向けの共創型評価プラットフォーム「JOINT3（ジョイントスリー）」を設立した。拠点は茨
【技術部会 – リソグラフィ専門委員会】リソグラフィ専門委員会主催講演会「リソグラフィを支える光源技術の進展」「日立ハイテクが取り組む次世代半導体パターン向け計測技術開発」のご案内
リソグラフィ専門委員会主催講演会「リソグラフィを支える光源技術の進展」「日立ハイテクが取り組む次世代半導体パターン向け計測技術開発」■申し込み締め切りは、1/23(金)までとなっております。対
300mmウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置 EVAROS™販売開始のお知らせ
東京エレクトロン（TEL、東京都港区、社長：河合利樹）は、バッチ式熱処理成膜装置EVAROS™の販売開始をお知らせします。近年、複雑な3次元構造の半導体デバイスの開発が進み、それに伴い高度な制御性
300mmウェーハ塗布・現像装置CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™ 販売開始のお知らせ
東京エレクトロン（TEL、東京都港区、社長：河合利樹）は、300mmウェーハ塗布・現像装置CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™を発売することをお知らせします。当社は、独自の
【半導体の時代】メモリチップはヒューマノイドとの恋愛を現実にできるか？
バイナリコードで動く今日のデジタル世界において、SK hynix Newsroomは、新シリーズを通して、半導体によって駆動される産業の現在と未来を深く掘り下げます。「半導体の時代」シリーズでは、業界