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復旦大学の研究チームはシリコンベースのチップのパラダイムを打ち破り、「ファイバーチップ」の製造に成功した。

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最近、復旦大学の彭慧生教授と陳培寧教授率いる研究チームは、繊維電子材料・デバイス研究所を含む4つの主要研究プラットフォームと共同で、従来のシリコンベースのチップ研究パラダイムに画期的なブレークスルーを

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台湾企業の40%が米国に投資すると推定されており、半導体製造拠点としての台湾の地位が失われるのではないかとの懸念が生じている。

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参考ニュースネットワークは1月23日、台湾のウェブサイト「ストームメディア」が1月21日に報じたところによると、米台関税協定の最終合意後、米国高官が初めて交渉の詳細を明らかにし、台湾で大きな注目を集め

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