KLA、2026年度第2四半期決算発表日を発表
KLA、2026年度第2四半期決算発表日を発表PDFでダウンロード2026年1月8日午前5時(米国東部標準時)カリフォルニア州ミルピタス、2026年1月8日 ― 半導体プロセス制御およびプ
KLA、2026年度第2四半期決算発表日を発表PDFでダウンロード2026年1月8日午前5時(米国東部標準時)カリフォルニア州ミルピタス、2026年1月8日 ― 半導体プロセス制御およびプ
Reference News Networkは1月7日、ロシアの新聞コムソモリスカヤ・プラウダが2025年12月26日に「2050年の世界はどうなるのか?」と題した記事を掲載したと報じました。記事の内
Reference News Networkは1月7日、フランスの新聞Le Figaroの12月29日付記事を引用し、NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏が数ヶ月前に「量子コンピューティング
米国史上最大の半導体製造施設の建設開始を記念し、マイクロン社の幹部は連邦、州、地方の指導者らと共にニューヨーク州中部での1000億ドル規模のプロジェクトを祝う。ニューヨーク州シラキュース、2026年1
2025年12月の半導体市場は、生成AI向け投資が「期待」から「実績」へ移ったことが、決算数字と価格データの両面で確認される月でした。象徴例がMicronの2026年度第1四半期(期
2025年12月、半導体業界は「生成AI(人工知能)」を軸に、“どの半導体を優先して作るのか”がはっきり見える1カ月でした。AI向けの高付加価値メモリ(HBMなど)に生産能力
2025年12月は、AIデータセンターへの投資が「計画」から「実装・最適化」のフェーズへ移行する中で、メモリ、前工程装置、設計環境、そして通商・コンプライアンスまで、現場が“仕様”と
NVIDIAは、米国エネルギー省(DOE)のジェネシス・ミッションに民間企業パートナーとして参加し、米国のAIを世界の技術におけるリーダーおよび標準として維持します。ジェネシス・ミッションは、トラ
キオクシア株式会社(以下、キオクシア)は、CMOS Directly Bonded to Array (CBA)技術を活用する第8世代BiCS FLASH™3次元フラッシュメモリ(1)を採用したクライ
ニュースハイライトSK hynix、顧客とのつながりを強化すべく顧客展示ブースを開設16層HBM4(48GB)を初公開、SOCAMM2やLPDDR6といった従来製品に加え、AI搭載製品も展示「