AIブームがガスタービン産業チェーンを活性化
AIコンピューティング能力への需要に牽引され、ガスタービンは新たな高成長期を迎えています。世界的エネルギー大手シーメンス・エナジーが最近発表したデータによると、2025年の第1四半期から第3四半期
2つの部門：REITの発行やその他の手段を通じて、既存資産を活性化する集光型太陽光発電（CSP）プロジェクトをサポートします。
国家発展改革委員会（NDRC）は12月23日、新エネルギーの高品質な発展ニーズへの対応を強化し、新たな電力システムの構築を加速するため、NDRCと国家エネルギー局が最近「集光型太陽光発電（CSP）の大
韓国の半導体産業の台頭により、国産チップは挟撃攻撃に直面している。
テクノロジーは生産活動の原動力であり、半導体技術は技術開発の重要な基盤と考えられています。現在、5nmプロセスで半導体を製造できるのは、韓国のサムスンと台湾のTSMCのみです。韓国の半導体産業は長らく
独自のアーキテクチャとチップを搭載した Apple の新製品は、新世代の PC 競争を巻き起こすことになるだろうか?
Appleは11日未明、今四半期3回目の製品発表イベントを開催します。イベントでは、13インチMacBookノートパソコン2機種（MacBook AirとMacBook Pro）を発表します。Appl
TSMCは2nmチップ製造プロセスで大きな進歩を達成し、ムーアの法則を継続しています。
ムーアの法則に従い、チップ製造プロセスは14nmから7nm、そして5nmへと継続的に進化してきました。TSMCは5nmプロセスにおいて大規模なブレークスルーを達成し始めたばかりでしたが、2nmプロセス
チップの「コアコンピタンス」は設計だけでなく、製造能力でもあります。
周知の通り、ファーウェイにとって現在最も喫緊の課題は半導体にあります。ファーウェイの携帯電話部門は半導体需要が非常に高いものの、半導体設計会社であるHiSiliconは半導体設計能力のみを有し、半導体
チップの生産能力は需要を満たすのに不十分であり、TSMCはリソグラフィー装置を大量に発注した。
過去6ヶ月間、半導体ファウンドリ業界はピークシーズンを迎え、多くの半導体注文の待ち時間が6ヶ月を超えています。半導体ファウンドリは大量の注文に対応できず、生産能力が市場需要に追いつかない状況に陥ってい
チップ人材の育成は何よりも重要であり、コア技術の習得は双方に利益のある協力の前提条件です。
わが国は世界最大の半導体消費国であり、輸入国でもあります。2004年、わが国の半導体産業の市場規模は545億元でしたが、2019年には7,700億元にまで成長し、世界平均の4倍の成長率を記録しました。
ロームとタタ・エレクトロニクス、半導体事業で戦略的提携
インドにおける製造協業と事業提携を通じたイノベーションへの貢献ムンバイ/京都、2025年12月22日：日本の大手半導体・エレクトロニクスメーカーであるローム株式会社と、インドのエレクトロニクス・半
2025年の太陽光発電産業の戦い：価格戦争から価値再構築へ
2025年までに、「反内紛」は太陽光発電業界が苦境を脱却するための中核的なコンセンサスと行動計画となっている。過剰生産能力によって引き起こされた約2年間の激しい価格競争を経て、業界は深刻な調整期に入っ
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