ラム・トゥアラティンのTEOS 3D製造現場
ラムリサーチの最新ツールであるVECTOR® TEOS 3Dは、オレゴン州で熟練した地元の従業員によって製造されています。ラムリサーチの製造部門は、従業員の安全と満足度を重視し、テュアラティンでの高
ラムリサーチの最新ツールであるVECTOR® TEOS 3Dは、オレゴン州で熟練した地元の従業員によって製造されています。ラムリサーチの製造部門は、従業員の安全と満足度を重視し、テュアラティンでの高
2025年11月、中国政府は、これまで対米輸出を禁じていたガリウム、ゲルマニウム、アンチモンなどの「デュアルユース」金属について、輸出禁止を1年間停止する旨を発表した。さらに、同年10月に公表された
AI モデルの革新を先導するカリフォルニア大学サンディエゴ校の Hao AI Lab 研究チームは、大規模言語モデル推論における重要な研究の高度化を図るため、最近 NVIDIA DGX B200 シス
開発者、エンジニア、デザイナーのデスクトップにおける AI 活用のための最高級オプションが拡充しています。NVIDIA RTX PRO 5000 72GB Blackwell GPU の一般提供が
米国史上最大の半導体製造施設の建設開始を記念し、マイクロン社の幹部は連邦、州、地方の指導者らと共にニューヨーク州中部での1000億ドル規模のプロジェクトを祝う。ニューヨーク州シラキュース、2026年1
2025年12月の半導体市場は、生成AI向け投資が「期待」から「実績」へ移ったことが、決算数字と価格データの両面で確認される月でした。象徴例がMicronの2026年度第1四半期(期
2025年12月、半導体業界は「生成AI(人工知能)」を軸に、“どの半導体を優先して作るのか”がはっきり見える1カ月でした。AI向けの高付加価値メモリ(HBMなど)に生産能力
2025年12月は、AIデータセンターへの投資が「計画」から「実装・最適化」のフェーズへ移行する中で、メモリ、前工程装置、設計環境、そして通商・コンプライアンスまで、現場が“仕様”と
2025年10月、米国の半導体大手Onsemi(オンセミ)が「縦型GaN(vGaN)パワー半導体」の開発を発表した。従来のGaNデバイスで課題とされてきた高電圧対応や熱・損失管理、電力密度向上に対し
NVIDIAは、米国エネルギー省(DOE)のジェネシス・ミッションに民間企業パートナーとして参加し、米国のAIを世界の技術におけるリーダーおよび標準として維持します。ジェネシス・ミッションは、トラ