自動車向けMCUは“静かな主役”へ──ルネサスとNXPの決算が映す底堅さと成熟ノードの真実
生成AIや2nmが脚光を浴びる一方で、クルマの窓やライト、ワイパー、電源、EPS（電動パワステ）など日常の動きに律儀に対応しているのは、いまもMCU（マイコン）だ。とりわけ車載MCU／車載マイコンは
総合力の勝負に変わりつつある2nm世代のCMOS技術 GAAはどこまで期待できるか
2025年6月、半導体の国際会議「VLSI Symposium 2025」で、主要ファウンドリ各社が2nm世代CMOS技術に関する研究成果を発表した。そこで注目されたのは、高集積化を実現できる3次元
パワーデバイスのシリコン回帰──SiC不足が生むシリコンIGBT再評価
EV（電気自動車）や再生可能エネルギーの普及を背景に、電力変換効率を高める切り札としてシリコンカーバイド（SiC）パワーデバイスが注目を浴びている。高耐圧・高速スイッチングが可能で、充電時間の短縮や
200mmウェハラインの再稼働ラッシュ──レガシーロジック製造の舞台裏
生成AIが脚光を浴びる一方で、実世界のモーター・電源・通信を支えるのは28〜90nm級の“レガシー”ロジックやアナログ群だ。直近1年を振り返ると、200mm（8インチ）工場をめぐる動きが相次いだ。
液冷インターポーザなど実装冷却技術に大革命 日本がリードできる絶好のチャンス到来
生成AIや自動運転など、高性能半導体への需要が急拡大している。この需要拡大に応えるために、2.5D/3Dパッケージが主流化しており、チップの高密度実装が進行している。しかし、その高密度実装により構造
次世代パワーデバイスの放熱設計：熱管理技術の進化
次世代パワーデバイスの進化と放熱課題パワー半導体は、エネルギー効率の向上とカーボンニュートラル実現の鍵を握る重要な技術である。特に次世代パワーデバイスとして注目されるSiC（シリコンカーバイ
絶縁型 vs 非絶縁型：パワーモジュールの設計最適化とは？
パワーモジュール設計における選択の重要性パワー半導体は電力変換効率の向上とエネルギー消費削減を実現する重要な技術であり、その中核を担うのがパワーモジュールである。パワーモジュールの設計におい
パワーデバイスのスイッチングロスと効率向上の最新技術
パワーデバイスの進化とエネルギー効率の追求パワーデバイスは、電力変換や制御に不可欠な半導体素子であり、その性能向上はエネルギー効率化に直結します。特に、スイッチングロスの低減は、電力損失を
ワイドバンドギャップ半導体の実力：高電圧・高効率化の鍵を握る材料技術
次世代パワー半導体の主役とは？半導体技術の進化に伴い、電力変換の効率向上と高電圧動作を可能にする材料としてワイドバンドギャップ（WBG）半導体が注目されている。特に、**SiC（シリコンカー
加速するAI 半導体（GPU）市場 その成長要因とマイナス要因を分析！
AI 半導体市場の急成長とその背景 近年、AI 技術の進化により、AI 半導体市場は急成長を遂げている。 中でも GPU（Graphics Processing Unit）は、AI モデルの
- 1
- 2
- ラピダスCEO小池篤義氏がオーストラリアのシドニーダイアログ2025に参加 2025年12月5日
- 第21回政府間半導体会議（GAMS）が成功裏に開催されました。 2025年12月5日
- ドイツの自動車メーカー、シェフラーが防衛分野に参入 2025年12月5日