SEMICON KOREA 2026 AI投資の実装局面で、装置・材料・実装の論点が一段具体化する
Semicon.Todayでは、その時々の時世ごとのテーマ、注目される国や地域、そして展示会などについて、これまで取り上げた注目記事の中から厳選して「特集」として、ひとつにまとめて提供していきます。
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2026年1月29日、Samsung Electronics(サムスン電子)は2025年通期(FY2025)および第4四半期(4Q25)の連結決算を公表した。通期売上高は333.6兆ウォン、営業利益
生成AI向け半導体の増産においては、前工程の投資だけでなく、ウエハ段階のテスト工程が量産能力(出荷可能量)を左右しやすい。HBM(High Bandwidth Memory)や先端ロジックでは、微細
2026年1月28日、韓国のSK hynix(SKハイニックス)は2025年通期の連結業績を公表し、売上高97兆1,467億ウォン、営業利益47兆2,063億ウォン、純利益42兆9,479億ウォンを
世界の半導体産業は、需要拡大を前提とした「量の成長」から、供給制約と投資選別が収益を左右する局面へ移行している。とりわけメモリ分野では、供給能力を持つ少数企業の経営判断が、市況・価格・顧客戦略に直接
2026年2月11日から13日まで韓国・ソウルで、半導体の製造装置、材料、検査、実装、関連ソフトウェアまでを対象とする国際展示会「SEMICON KOREA 2026」が開催される。会場はCOEXコ
2025年、韓国で半導体を巡る二つの動きが重なった。4月15日に韓国政府は、半導体産業支援が総額33兆ウォン(約230億ドル)への拡充を発表した。また、10月31日にNVIDIAは、次世代のAI向け
2025年9月12日、SK hynixが「世界初のHBM4開発完了と量産準備」を発表した。帯域幅は従来比2倍、電力効率は40%改善──このニュースは単なる製品リリースを超え、AIインフラの制約を打破
「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接続様式の大転換点生成AIに、より高度な学習能力などが求められるなか、高い帯域幅を持ったDRAMである「HBM」は、スタック数を増やすことと1スタック
国内半導体メーカーでキャリアを積んだ中堅エンジニアの多くは、進むべき道として「管理職か、専門職か」の二択を迫られる時期に遭遇する。しかし現在、これらの道に加え「第三の選択肢」として、海外ファウンドリ