「人材教育」が今後のカギを握る後工程 マレーシア・ベトナムOSAT の実態
半導体後工程は、台湾有事など地政学リスクの高まりを背景に、台湾・中国から東南アジアへと拠点のシフトが進んでいる。中でもマレーシアとベトナムは、製造拠点の誘致に加え、地域一体での人材育成体制を急速に整
装置は届くか？ファブは建つか？ドルが握る半導体の現在地
「半導体不足」はもう古い。新たな脅威は、“ドル不足”だ。2025年、国際決済銀行（BIS）は世界に衝撃を与えるレポートを公表した。その中で明らかになったのは、総額1.4京円（98兆ドル）にも
2nm 時代の電源革命： BSPDN が拓く次世代のロジック設計
これまで、半導体チップ内の電源配線はすべて「表側（前面）」に配置されてきた。しかし、回路の微細化が進む中で、配線が複雑化し、安定した電力供給を行うことが難しくなってきている。この問題を解決するカギを
「分業時代の終焉」──いま求められるのは「橋渡し役」人材
これまでの半導体業界は、パッケージ設計・回路設計・材料開発といったそれぞれの専門ごとの“垂直分業”によって支えられてきたと言ってよいだろう。しかし近年、CoWoS（Chip on Wafer onS
CoWoS、FOPLPと材料の技術の進化が握るAI時代の鍵──先端パッケージング3つの最前線
2025年、生成AIはモデル開発フェーズから社会実装フェーズへと移行した。AIチップには演算性能だけでなく、熱管理・通信帯域・消費電力といった物理的制約を克服する新たなアプローチが求められており、先
インド半導体革命の夜明け！タタが初の12インチ半導体ファブ建設へ
2024年、インドのグジャラート州ドレラで、インドの大手半導体製造企業Tata Electronics（タタ・エレクトロニクス）と台湾のPSMC（力晶積成電子製造）が、共同でインド初の12インチ半導
米国CHIPS Act 実装フェーズへ突入──日米連携の鍵はTSMCアリゾナ
2022年に成立した米国CHIPS and Science Act（総額約527億ドル）は、半導体産業の国内回帰を目的に、大規模な補助金を提供してきた。しかし、現時点で「量産ライン」を実際に稼働させ
ファウンドリ企業の投資加速が生み出す、日本企業の新たなビジネスチャンスとは？
2025年現在、半導体産業は地理的なリスクや供給網の再構築を背景に、製造拠点の多極化が進んでいる。米国のCHIPS法をはじめとする各国の政策支援により、TSMC、Intel、Samsungなど海外の
AI開発を左右する“半導体インフラ争奪戦” 真の勝者は誰か？
生成AIの進化と普及が半導体業界全体を牽引し、2025年もデータセンターを中心に需要の高止まりが続いている。こうした状況の中、企業間の競争は単なるチップ設計や性能比較を超えて、「どれだけ安定的に製造
TSMC熊本の衝撃波──国内半導体サプライチェーンに与える5つの構造変化とは
2024年末に量産開始を開始した TSMC（台湾積体電路製造）の熊本工場第一工場（JASM）。日本国内で先端ロジック半導体が量産されるのは実に数十年ぶりであり、その意味するところは単なる国内回帰を超
