HBM供給制約は「前工程だけでは解けない」──先端実装・テスト／バーンインを含む多段ボトルネックへ
生成AI向けサーバーで需要が拡大する高帯域幅メモリ（HBM）は、複数のDRAMダイを積層し、GPUやAIアクセラレータと近接接続して帯域を稼ぐ構造をとる。供給面では、DRAM前工程（ウエハ製造）を増
成熟ノードの需給のズレが顕在化！──レガシー半導体を二極化する過剰投資と車載認定
米国のITリサーチ・アドバイザリ企業Gartner（ガートナー）は2026年1月、2025年の世界半導体売上高が7,930億米ドル（前年比21%増）に拡大したと公表した。伸びを牽引したのはAI向けプ
熊本が勝つには何が必要！？──電力・水・住宅・物流が決める“量産キャパシティ”の現実
熊本県は、産業インフラの整備状況がクローズアップされている。その中心となっているのがTSMCの進出や最新工場の新設で、それは域経済や雇用・技術革新への影響まで及んでいる。半導体投資は、プロセ
ルネサスエレクトロニクスの決算が示す「需要の二極化」──車載用の減速とAIインフラ用の追い風
ルネサスエレクトロニクスは2026年2月5日、2025年12月期（通期）の決算を公表した。Non-GAAPベースの売上収益は1兆3,185億円、売上総利益率57.6%、営業利益率29.3%と高水準を
エヌビディアが世界半導体売上高トップに！――AI向けチップの供給能力を色濃く反映する形に
調査会社Gartner（ガートナー）は2026年1月12日、2025年の世界半導体売上高が7,934億4,900万米ドル（前年比21.0%増）に達し、サプライヤランキングでNVIDIA（エヌビディア
サムスン電子期末決算が示す「AIメモリ優先」の投資地図 52.7兆ウォン設備投資と拠点戦略、そして日本企業の論点を探る
2026年1月29日、Samsung Electronics（サムスン電子）は2025年通期（FY2025）および第4四半期（4Q25）の連結決算を公表した。通期売上高は333.6兆ウォン、営業利益
世界半導体市場統計（WSTS）を読み解く――2026年の市場は「1兆ドル手前」まで拡大
2025年12月2日、世界半導体市場統計（WSTS）は「2025年秋季半導体市場予測」を公表した。会議は2025年11月18日〜20日にイタリア・ローマで開かれ、2025年9月までの実績値を基に予測
2026年1月版 半導体入門
AIは「画面の中」から「現実世界」へ。ロボット、巨大工場、そしてメモリ不足の正体2026年1月、ラスベガスで開催された世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」を皮切りに、半導体業界
2026年1月版 半導体投資家向けマーケットレポート
2026年1月時点の半導体市場の動向と投資判断に資する重要テーマをまとめたマーケットレポートをお届けします。※本レポートは公開情報に基づく整理であり、投資助言・勧誘を目的とするものではありま
TSMC期末決算で見えた「AI需要の実需化」――次の競争軸は工程横断へ
2026年1月15日、台湾積体電路製造（TSMC）は2025年12月期（2025年1月〜12月）の第4四半期（10月〜12月）および通期の連結業績を公表した。第4四半期の連結売上高は1兆460億9,
- 半導体業界レポート2026：世界競争激化の中、歴史的成長を遂げる 2026年7月27日
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