AMDとCelestica、AI時代を加速する「Helios」プラットフォームで協業

この記事のポイント

• AMDとCelesticaが、ラック・スケールAIプラットフォーム「Helios」で戦略的協業を発表しました。
• 本プラットフォームは、AMDの高性能・AIコンピューティング能力とCelesticaの先進的なネットワークスイッチ技術を統合したものです。
• 「Helios」はオープン・コンピュート・プロジェクト（OCP）に準拠し、Open-Rack-Wide（ORW）フォームファクターを採用します。
• 次世代GPU「AMD Instinct™ MI450 Series」の高速相互接続を可能にし、大規模AIクラスターに最適化されています。
• 2026年後半に顧客向けに提供開始される予定です。

AIインフラの進化を加速する「Helios」プラットフォーム

AMD（NASDAQ: AMD）とCelestica Inc.（TSX: CLS / NYSE: CLS）は、高性能・AIコンピューティング分野のリーダーであるAMDと、データセンターインフラおよび先進テクノロジーソリューションのグローバルリーダーであるCelesticaが、新たなラック・スケールAIプラットフォーム「Helios」を市場に投入するための戦略的協業を発表しました。この協業は、AMDのコンピューティングにおけるリーダーシップと、Celesticaの最先端ネットワーキングスイッチ技術における専門知識を組み合わせたものです。

OCP準拠のオープンスタンダード設計

「Helios」プラットフォームのローンチにあたり、Celesticaはオープン・コンピュート・プロジェクト（OCP）およびOpen-Rack-Wide（ORW）フォームファクターに基づき、AMD「Helios」ラック・スケールAIアーキテクチャにおけるスケールアップ・ネットワーキングスイッチの研究開発、設計、製造を担当します。

これらのスケールアップ・スイッチは、先進的なネットワーキングシリコンを活用し、次世代AMD Instinct™ MI450 Series GPUの高速相互接続を可能にします。これにより、大規模AIクラスターに最適化された最先端のコンピューティングが実現します。オープンスタンダードに基づいた「Helios」プラットフォームの設計思想に沿って、ネットワーキングスイッチはスケールアップ接続のためにUltra Accelerator Link over Ethernet（UALoE）アーキテクチャを採用します。「Helios」は2026年後半に顧客向けに提供開始される予定です。

AI導入の迅速化と効率化への貢献

CelesticaのSVP兼Hyperscalers担当GMであるSteven Dorwart氏は、「AIを大規模に展開するには、迅速かつ一貫して、そして顧客が期待するパフォーマンスで提供できるインフラが必要です。AMDとの『Helios』プラットフォームにおける協業は、当社のグローバルなエンジニアリング、製造、サプライチェーン能力とAMDの高性能コンピューティングにおけるイノベーションを統合するものです。これにより、次世代の最も要求の厳しいワークロードに最適化されたAIシステムへのアクセスを加速しています。」と述べています。

AMDのデータセンターソリューション事業グループ、エグゼクティブバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるForrest Norrod氏は、「『Helios』はAIインフラの新しいブループリントであり、顧客が次世代ワークロードに必要なパフォーマンス、効率、柔軟性をもってAIを大規模に展開することを可能にします。Celesticaと協力し、AMDの高性能・AIコンピューティングにおけるリーダーシップと、最先端ネットワーキングスイッチ技術を提供する彼らの専門知識を活用できることを嬉しく思います。」と述べています。

クラウド、エンタープライズ、研究分野での展開を支援

両社は、「Helios」のクラウド、エンタープライズ、研究環境全体での展開をサポートするために協力しており、AIに投資する組織のタイム・ツー・バリュー（市場投入までの時間）を短縮し、サプライチェーンのレジリエンス（回復力）を向上させるソリューションへの高まるニーズに対応していきます。

AMDについて

AMD（NASDAQ: AMD）は、高性能・AIコンピューティングにおけるイノベーションを推進し、世界で最も重要な課題の解決に取り組んでいます。AMDのテクノロジーは、クラウドおよびAIインフラ、組み込みシステム、AI PC、ゲーミングなど、数十億もの体験を支えています。AI最適化されたCPU、GPU、ネットワーク、ソフトウェアの幅広いポートフォリオにより、AMDはフルスタックのAIソリューションを提供し、新しいインテリジェント・コンピューティング時代に必要なパフォーマンスとスケーラビリティを実現します。詳細については、www.amd.comをご覧ください。

Celesticaについて

Celesticaは、顧客の成功と市場の進歩を推進することに専念するテクノロジーリーダーです。設計、エンジニアリング、製造、サプライチェーン、プラットフォームソリューションにおける深い専門知識により、CelesticaはAI、クラウド、ハイブリッドクラウド向けの重要なデータセンターインフラストラクチャを可能にし、高成長市場におけるテクノロジーを進歩させています。才能あるチームと戦略的なグローバルネットワークにより、Celesticaはお客様に競争優位性をもたらします。Celesticaに関する詳細については、www.celestica.comをご覧ください。

【注意事項】

本プレスリリースに含まれるAMDおよびCelesticaの将来の計画、期待、信念、意図に関する記述は、「将来の見通しに関する記述」であり、重要なリスク、不確実性、および適用される場合は仮定の対象となります。これらの記述には、AMDとCelestica間の戦略的協業から期待されるメリット、およびHeliosラック・スケールAIプラットフォームの予想される時期と利用可能性が含まれる可能性があり、これらはすべて1995年私募証券訴訟改革法（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）および適用される場合はカナダ証券法（Canadian securities laws）のセーフハーバー規定に基づき作成されています。将来の見通しに関する記述は、「～だろう」、「～かもしれない」、「期待される」、「信じられる」、「計画している」、「意図している」、「予測している」などの言葉や、同様の意味を持つその他の用語で一般的に識別されます。投資家は、本プレスリリースにおける将来の見通しに関する記述が、現在の信念、仮定、および期待に基づいたものであり、本プレスリリース発表日時点のものであり、現在の期待と大きく異なる可能性のあるリスクと不確実性を伴うことに注意してください。これらの記述は、知られているものおよび未知のリスクと不確実性の対象となり、その多くは予測が困難であり、一般的にAMDおよびCelesticaの管理の及ばない範囲にあるため、実際の結果とその他の将来の出来事が、将来の情報および記述で表明された、または示唆または予測されたものと大きく異なる可能性があります。投資家は、AMDおよびCelesticaがSEC（米国証券取引委員会）に提出した書類、特にAMDおよびCelesticaの最新のForm 10-K、Form 10-Q、Current Report on Form 8-K、およびSECに提出または提出されたその他の書類、ならびに適用される場合はカナダ証券管理者（Canadian Securities Administrators）に提出した書類に含まれるリスク、不確実性、および適用される場合は仮定の詳細を確認することが強く推奨されます。これらの提出書類は、SECのウェブサイト、および適用される場合はwww.sedarplus.ca、またはCelesticaのウェブサイト（https://corporate.celestica.com/sec-filings）、およびAMDのウェブサイト（https://ir.amd.com）で入手可能です。AMDおよびCelesticaは、適用法により明示的に要求される場合を除き、新しい情報または将来の出来事、あるいはその他の理由により、いかなる記述も更新する義務を負いません。

Celestica 連絡先:

Celestica Global Communications
(416) 448-2200
media@celestica.com

Celestica Investor Relations
(416) 448-2211
clsir@celestica.com

出典: 元記事を読む