2025年10月9日、中国商務部はレアアース（計17元素の総称：希土類）に関する物品・設備・技術の輸出管理を再強化した。柱は3つ。第一に自国の輸出規制を国外の再輸出や第三国間取引、技術提供にも及ぼす運用である域外適用——中国原産希土の価値比率が0.1％以上を含む域外製品、または中国のレアアース関連技術を用いて海外で製造した製品の第三国輸出に対しても、中国の輸出許可を求め得る設計となる。第二に最終用途審査の厳格化——防衛・AI・半導体など安全保障枠の用途は逐一審査または原則不許可の運用。第三に対象の裾野拡大——中重希土および関連装置・リサイクル設備、並びに採掘・分離・金属化・磁材製造・リサイクルに関わる技術そのものまで包括管理する。さらに、今回の告示では、サプライチェーン各段で合規告知書の連鎖発行（輸出者→輸入者→最終ユーザー）が義務化され、制度は「物＋技術＋通知」の三層で機能する。施行時期は、主要条項の一部が2025年12月1日、他の一部は即日である。これにより、半導体は、装置・材料・工程・サービス（保全・RMA・リモートサポート）に至るまで、設計・契約・運用の再定義を迫られている。
本稿では、この中国レアアース輸出管理の再強化による半導体への影響を考察する。
単なる“品目リストの足し引き”にとどまらない制度設計上の転換
今回の再強化により、半導体業界は単なる“品目リストの足し引き”にとどまらない制度設計上の転換を迫られている。
・域外適用の射程：中国原産希土を価値比率0.1％以上含む部材・中間体・完成品、または中国の希土関連技術（設計図、工程規格、FDC/プロセスパラメータ、装置の加工プログラム、シミュレーションデータ等）を用いて海外で製造した製品の第三国輸出であっても、中国の二重用途輸出許可が求められる。これにより、再輸出・迂回ルートに制度的な歯止めがかかる。
・技術輸出管理の全面化：採掘、冶金・分離、金属化、磁材化、二次資源回収、さらに据付・調整・保全・アップグレードに係る技術とそのデータ媒体の海外提供（国外・国内を問わないデータ移転を含む）が許可制に置かれる。
・品目の裾野拡大：春の段階的管理に続き、秋の追加指定では重希土を中心に元素群が広がり、装置・リサイクル設備などの関連機器もライセンス対象となった。結果として、分離・精製・磁材化といったボトルネック工程の海外移転を抑制する設計が強まっている。
・発効と運用：条項により2025年12月1日施行または即日施行。申請は商務部のオンラインポータル経由、中国語準拠の書式・用途確認・報告義務が求められる。
・通知の連鎖：輸出者および後続の海外輸出者は、所定様式の合規告知書を下流へ連鎖発行する義務を負い、サプライチェーン全体の適合確認を制度化する。
工程・装置・材料へ直撃した影響とは
ここでは、工程・装置・材料へ直撃した影響をまとめる。
工程面：先端ロジック（14nm以下相当）や多層メモリ（256層以上相当）に関わる研究開発・量産は、逐一審査や用途限定の対象となる。第三国製の部材であっても、中国原産希土を一定比率以上含む、または中国の希土関連技術を用いて設計・製造された場合、域外適用の管理下に入る可能性がある。テスト治具、磁性シム、ベアリングなどの補用品や消耗品に至るまで、原産要件と技術起源のトレーサビリティが不可欠となる。
装置面：ウエハステージ／搬送系の高出力リニアモータ、真空ポンプ内の磁性部材、計測光学の希土蛍光材、プラズマ源の電極など、多数のユニットが希土類に依存する。新品・中古を問わず装置の再輸出やパーツ交換に際して、含有率基準や技術起源の確認が新たな実務負担になる。
さらに、遠隔保守やRMAで手順書・ログ・パラメータファイルをやり取りする場合、これらが技術輸出に該当しないかの判定が必要だ。
材料面：Dy（ジスプロシウム）やTb（テルビウム）といった重希土は高温環境下での磁力維持に力を発揮するため、高保磁力磁石（露光・搬送系の耐熱要求）に不可欠だ。今回の追加指定ではHo（ホルミウム）、Er（エルビウム）、Tm（ツリウム）、Eu（ユウロピウム）、Yb（イッテルビウム）が指定されており、光増幅（Er）、蛍光・ディスプレー（Eu）、計測・量子関連（Yb）など、光電融合やセンシング領域にも影響が及ぶ。半導体工程内の光源・センサー・アクチュエータの代替設計や安全在庫確保が急務となる。
自動車・機械・エレクトロニクスまで部材不足リスクが懸念
レアアースは採鉱よりも分離・精製・磁材化にボトルネックがあり、この工程で中国は圧倒的シェアを持つ。このため、告示直後、欧米・日系メーカーを中心に在庫積み増しの動きが広がり、自動車・機械・エレクトロニクスまで広範に部材不足リスクが懸念された。審査・許可の不確実性は、発注リードタイムの延伸と安全在庫の積み増しを誘発し、スポット価格の変動を拡大させる。
一方で、短期の供給安定性を左右するのは個別ライセンス運用のあり方である。具体的には、（a）用途区分、（b）ユーザー確認、（c）合規告知の連鎖、（d）再移転時の取扱い、など運用の細かさが価格と納期の決定要因の一つとなる。主要条項の12月1日施行を念頭に、2025年4Qは前倒し発注・在庫積み増しの“山”が形成されやすい局面となるだろう。
米・EU・日本・豪が求める「非中国」ライン
米国は国防関連資金も活用し、自動車、電子機器、風力発電用モーターなどの分野で必要とされるNdPr磁石の国内サプライチェーン構築を推進。原料→分離→磁石の一貫体制の立ち上げを急ぐ。
欧州は重要原材料法（CRMA）の運用で、抽出・加工・リサイクルの域内能力底上げにつながる戦略プロジェクト認定を加速する。
日本は、多元調達・備蓄・リサイクルの方針を更新し、豪州や東南アジアの分離設備増強と組み合わせて軽希土・重希土の非中国ルートの太化を図る。
豪州の主要企業はマレーシア等で重希土分離の能力増強を発表し、フィード処理の積み上げでボトルネック解消を狙う。いずれも短期で需給逼迫を解消する万能薬ではないが、許可運用の変動に対する緩衝材として機能する点は重要となる。
2026年の需給変動に耐える企業の最低条件とは
今回の再強化は、モノの移転だけでなく技術・データの移転までを管理対象に含め、第三国間の取引にまで影響を及ぼす。半導体の現場で問われるのは、調達・設計・製造・保全・アフターサービスを横断する一気通貫した内製化だ。具体的には、含有率（0.1％）の閾値、用途条件（14nm以下・256層以上の逐一審査等）、技術データの取り扱い、合規告知書の連鎖発行を製品ライフサイクルBOMに織り込み、図面・部品表・プロセスFMEA・保全手順・契約条項に落とし込むことである。
米・欧・日・豪の非中国サプライチェーン整備は進むものの、分離・磁材化のボトルネックは短期には解消しない。作れる場所・顧客・売れる仕様を同時に満たす設計と契約が、2026年の需給変動に耐える企業の最低条件となる。
＊この記事は以下のサイトを参考に執筆しました。
参考リンク
- MOFCOM Announcement No.61 (2025-10-09)
- MOFCOM Announcement No.62 (2025-10-09)
- MOFCOM Announcement No.18 (2025-04-04)
- China tightens rare earth export controls（2025-10-09, Reuters）
- What are the five rare earths targeted?（2025-10-09, Reuters）
- Chinese exports of critical minerals plunge（2025-07-21, Reuters）
- MP Materials–DoD deal（2025-07-10, Reuters）
- EU Decision (EU) 2025/840 – CRMA戦略プロジェクト認定（2025-03-25）
- METI「重要鉱物の安定供給確保に向けた取組方針」（2025-06-19）
- China’s foreign minister on REE（2025-07-03, Reuters）
- Lynas新設備計画（2025-10-28, Reuters）