これまで、半導体チップ内の電源配線はすべて「表側（前面）」に配置されてきた。しかし、回路の微細化が進む中で、配線が複雑化し、安定した電力供給を行うことが難しくなってきている。この問題を解決するカギを握る技術として注目されているのが、「裏面電源配線ネットワーク（Backside Power Delivery Network：BSPDN）」だ。
BSPDN は、従来と異なり、電源供給ネットワーク全体をシリコンウェハの裏面側に移動させ、そこから電力を供給するという新たな方式。これにより、電源供給の効率化とチップ性能の向上を同時に実現できると期待されている。2024 年から 2025 年にかけて、Intel や TSMC といった大手企業がこの技術の導入を本格化させている。
本稿ではこの BSPDN の現状や、今後の半導体製造にどのような影響を及ぼすかを考察する。
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