米国の禁止措置を受けて結成されたテクノロジー大手の連合は、ファーウェイが困難を乗り越える手助けとなるかもしれない。
米国によるHuaweiへの半導体禁輸措置は、世界の半導体業界に大きな影響を与えました。Huaweiと同様に、TSMC、Qualcomm、MediaTek、SK Hynixといった企業がこの政策の犠牲者
AMD エンタープライズ グレードのプロフェッショナル カード ドライバー、パフォーマンスが最大 83% 向上します。
AMDグラフィックスカードには、コンシューマーグレードとエンタープライズグレードのプロフェッショナルグレードのカードがあります。現在、コンシューマーグレードのカードでは、AMDはRadeon RX 6
国産チップの「ボトルネック」を引き起こした根本的な問題は何でしょうか？
本日、ファーウェイが発表した「任正非氏、C9大学学長とのシンポジウムにおける講演」と題する記事の中で、任正非氏は、中国のチップ設計は世界トップレベルに達しており、台湾は世界トップクラスのチップ製造技術
韓国の半導体産業の台頭により、国産チップは挟撃攻撃に直面している。
テクノロジーは生産活動の原動力であり、半導体技術は技術開発の重要な基盤と考えられています。現在、5nmプロセスで半導体を製造できるのは、韓国のサムスンと台湾のTSMCのみです。韓国の半導体産業は長らく
ハイブリッドクラウドストレージによるストリーミングサービスの新たな体験
世界のクラウドコンピューティング市場におけるニューノーマルは、ハイブリッドクラウドとして知られています。ハイブリッドクラウド時代を迎えるにあたり、クラウド移行のプロセスにおいてデータレベルで求められる
独自のアーキテクチャとチップを搭載した Apple の新製品は、新世代の PC 競争を巻き起こすことになるだろうか?
Appleは11日未明、今四半期3回目の製品発表イベントを開催します。イベントでは、13インチMacBookノートパソコン2機種（MacBook AirとMacBook Pro）を発表します。Appl
第3世代窒化ガリウム（GaN）パワーチップの開発に成功。
昨日の報道によると、我が国は第3世代窒化ガリウム（GaN）パワーチップの開発に成功した。このチップは重慶郵電大学の研究室で開発された。重慶郵電大学光電子工学学院の黄毅准教授によると、この第3世代G
PC事業におけるファーウェイとアップルのプロセッサ争い
AppleのiPhone 12シリーズの発売に続き、HuaweiはMate 40シリーズのスマートフォンを発売しました。iPhone 12シリーズとHuawei Mate 40シリーズはどちらも5G対
TSMCは2nmチップ製造プロセスで大きな進歩を達成し、ムーアの法則を継続しています。
ムーアの法則に従い、チップ製造プロセスは14nmから7nm、そして5nmへと継続的に進化してきました。TSMCは5nmプロセスにおいて大規模なブレークスルーを達成し始めたばかりでしたが、2nmプロセス
チップの「コアコンピタンス」は設計だけでなく、製造能力でもあります。
周知の通り、ファーウェイにとって現在最も喫緊の課題は半導体にあります。ファーウェイの携帯電話部門は半導体需要が非常に高いものの、半導体設計会社であるHiSiliconは半導体設計能力のみを有し、半導体