チップの「コアコンピタンス」は設計だけでなく、製造能力でもあります。
周知の通り、ファーウェイにとって現在最も喫緊の課題は半導体にあります。ファーウェイの携帯電話部門は半導体需要が非常に高いものの、半導体設計会社であるHiSiliconは半導体設計能力のみを有し、半導体
周知の通り、ファーウェイにとって現在最も喫緊の課題は半導体にあります。ファーウェイの携帯電話部門は半導体需要が非常に高いものの、半導体設計会社であるHiSiliconは半導体設計能力のみを有し、半導体
北京発12月19日(丁一廷記者)―国家発展改革委員会と国家エネルギー局はこのほど、「集中型新エネルギー発電企業の市場入札最適化に関する通知(試行実施)」を公布した。これは、新エネルギー発電の特徴、分布
メモリチップの不足と価格高騰の中、大手メモリチップメーカーのサンディスクがパワーチップ・テクノロジー(6770)との提携を模索しているとの報道を受け、最新の業界ニュースによると、マイクロンもパワーチッ
本紙記者 李文山「近年、当社は海南自由貿易港の発展という歴史的チャンスを積極的に捉え、海南に根ざしながら世界を見据え、質の高い発展を推進し、自由貿易港の建設に貢献してきました。海南鉱業の事業展開も
キオクシア株式会社は、当社の2.5インチ エンタープライズおよびデータセンターPCIe® 5.0 NVMe™ SSD、およびPCIe 4.0 NVMe SSDが、Microchip Technolog
◎梁楽(本紙記者)、石吉良(特派員)12月、新疆南部は冬が深まりつつある。新疆生産建設兵団第一師団アラル市のスマート温室では、イチゴの苗が青々と茂り、鮮やかな赤色の柔らかい果実が顔を覗かせている。
Rapidus社、先端半導体製造向けAI設計ツールを発表 ツールは2026年以降にリリース予定更新日:2025年12月17日情報2025年12月17日、東京、セミコン・ジャパン、ブースE5
本紙記者 李愛愛中国自動車動力電池産業イノベーション連盟が最近発表したデータによると、今年1-11ヶ月間の中国の動力電池とその他の電池の累計生産量と販売量はそれぞれ1,468.8GWhと1,412
北京、12月15日(人民日報)―中国情報通信研究院(CAICT)が2026年に開催した深層観察会議で発表された報告書によると、第14次五カ年計画期間(2016~2027年)において、中国の6G開発は重
テキサス・インスツルメンツ(TI)は10月31日、上海で、中国の3大学(清華大学、上海交通大学、中国電子科技大学(UESTC))を「グローバル・コア大学プログラム」に選定したと発表しました。これら3大