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MediaTek、TSMCの2nmプロセスを活用したチップを開発、性能と電力効率のマイルストーンを達成
ビジネス 技術 3 min

MediaTek、TSMCの2nmプロセスを活用したチップを開発、性能と電力効率のマイルストーンを達成

この記事を読むのにかかる時間: 3 分新竹(台湾) – 2025年9月16日 – MediaTekは本日、TSMC(TW

2025.09.17
第21回半導体に関する政府当局者会議(GAMS)が成功裏に開催されました
ビジネス 技術 投資 2 min

第21回半導体に関する政府当局者会議(GAMS)が成功裏に開催されました

この記事を読むのにかかる時間: 3 分第21回半導体に関する政府間・行政会議(G

2025.09.16
原材料産業部門は半導体材料の開発を調査している
ビジネス 技術 2 min

原材料産業部門は半導体材料の開発を調査している

この記事を読むのにかかる時間: 3 分5月8日、原材料産業部の苗志民副部長一行は

2025.09.16
深圳で半導体照明/LED規格推進会議が開催されました
ビジネス 技術 2 min

深圳で半導体照明/LED規格推進会議が開催されました

この記事を読むのにかかる時間: 3 分工業情報化部電子情報司、消費財産業司、科学

2025.09.16
羅文氏は「2018年中国半導体市場年次会議」に出席し、講演を行った。
ビジネス 技術 投資 2 min

羅文氏は「2018年中国半導体市場年次会議」に出席し、講演を行った。

この記事を読むのにかかる時間: 3 分2018年4月12日、中国半導体産業協会と

2025.09.16
統合報告書2025発行
ビジネス 技術 1 min

統合報告書2025発行

この記事を読むのにかかる時間: 3 分東京エレクトロン (TEL) は、ステーク

2025.09.16
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 人事および組織変更
ビジネス 技術 投資 2 min

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 人事および組織変更

この記事を読むのにかかる時間: 3 分ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会

2025.09.16
HBM4時代を支えるハイブリッドボンディング装置争奪戦 ──Samsung・SK hynixの量産計画と、I/O密度×熱の壁に挑む装置ベンダーの攻防
ビジネス 投資 5 min

HBM4時代を支えるハイブリッドボンディング装置争奪戦 ──Samsung・SK hynixの量産計画と、I/O密度×熱の壁に挑む装置ベンダーの攻防

この記事を読むのにかかる時間: 3 分「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接

2025.09.16
インフィニオンは、既存の従業員参加プログラムに基づく義務の履行を目的として、限定的な自社株買いプログラムを開始する予定
ビジネス 技術 投資 1 min

インフィニオンは、既存の従業員参加プログラムに基づく義務の履行を目的として、限定的な自社株買いプログラムを開始する予定

この記事を読むのにかかる時間: 3 分ドイツ、ミュンヘン – 2025年9月15

2025.09.15
SKハイニックス、世界初となるHBM4の開発を完了し、量産体制を整える
ビジネス 技術 投資 3 min

SKハイニックス、世界初となるHBM4の開発を完了し、量産体制を整える

この記事を読むのにかかる時間: 3 分ニュースハイライト 当社は、お客様の計画に

2025.09.12
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