高度なパッケージングとは？（セミコンダクター101）
先進パッケージングにより、より高性能な次世代チップの製造が可能になります。パッケージングとは、複数のチップを1つのパッケージに統合することで、性能とコストを向上することです。パッケージングとは
SKグループ、AIで飛躍：SKハイニックスがAIを社会貢献に統合
SKハイニックスは、AI技術を活用し、地域社会の幸福度向上を目指し、企業の社会的責任（CSR）戦略を変革しています。AI主導のCSR戦略は、創造的で融合的な人材の育成、AIを活用した社会セーフティネ
SEMICON INDIA速報「Oil to Chips」― デジタルダイヤモンドを掲げるインドの野望
Semicon India 2025に見る国家戦略と地政学序章：石油から半導体へ、時代の主役交代「Oil was Black Gold, but Chips are Digital
SKハイニックス、業界初の商用高開口数EUVを発表
ニュースハイライト次世代チップの基幹システムであるASMLのEXE:5200BをM16ファブに導入精度と密度をそれぞれ1.7倍、2.9倍向上させ、競争力のある生産を支援主要産業が求める最先端技術
経済産業大臣が指定する半導体の生産を安定的に行うために必要な取組を最も適切に実施することができると認められる者を選定するための公募の実施に関する指針等を定めましたので、公募を開始します
2025年9月3日 本日、「情報処理の促進に関する法律第61条第1項の規定に基づく経済産業大臣が指定する半導体（令和7年経済産業省告示第126号）」および「令和7年経済産業省
タタ・エレクトロニクスとMeitYの先端コンピューティング開発センターが、国内の半導体設計とIPエコシステムの開発に関する覚書を締結
ニューデリー、2025年9月2日：インドの電子機器および半導体製造分野のパイオニアであるタタ・エレクトロニクスと、インド電子情報技術省（MeitY）傘下の主要研究開発機関であり、インドの半導体エコシス
タタ・エレクトロニクスとメルク・エレクトロニクス、インドにおける半導体能力強化に向けた覚書を締結
半導体材料、サブファブインフラ、特殊化学品およびガス供給における安全性、製造の卓越性、および能力に関する戦略的覚書（MoU）グローバルな材料ソリューションプロバイダーとインドの大手半導体メーカーに
ASML、SEMICON India 2025でホリスティックリソグラフィーソリューションを展示
半導体リソグラフィの世界的リーダーであるASMLは、SEMICON India 2025に初出展し、成長を続けるインドの半導体産業への支援へのコミットメントを強調しました。同社は、リソグラフィシステム
SEMICON Taiwan 2025
東京エレクトロン（TEL）が協賛するSEMICON Taiwan 2025が9月10日から12日まで台北で開催されます。10日に開催されるSemiconductor Sustainability Su
一般社団法人ビジネスと人権対話救済機構（JaCER）に正会員として加盟
キオクシア株式会社は、一般社団法人ビジネスと人権対話救済機構（JaCER）に正会員として加盟し、同団体が提供する「対話救済プラットフォーム」を活用した第三者窓口を設置しました。JaCERは、国連「ビ
- SKハイニックス、GSAアワード2025で2つの主要賞を受賞 2025年12月7日
- ラピダスCEO小池篤義氏がオーストラリアのシドニーダイアログ2025に参加 2025年12月5日
- 第21回政府間半導体会議（GAMS）が成功裏に開催されました。 2025年12月5日