シーンをリアルに再現: NVIDIA AI ブループリントで 3D ワールドを素早く構築
3Dアーティストは常にプロトタイピングを行っています。従来のワークフローでは、モデラーは3Dシーンに配置するためのプレースホルダーとなる低忠実度のアセットを作成し、コア要素を微調整して配置する必要
スマートに考える：AIファクトリーの推論パフォーマンスを最適化する方法
深い調査を行うAIアシスタントから、瞬時にナビゲーションの判断を行う自動運転車まで、AIの導入は業界全体で爆発的に増加しています。こうしたあらゆるインタラクションの背後には推論があります。推論とは
MediaTek、TSMCの2nmプロセスを活用したチップを開発、性能と電力効率のマイルストーンを達成
新竹（台湾） – 2025年9月16日 – MediaTekは本日、TSMC（TWSE: 2330、NYSE: TSM）との提携により、強化されたN2Pプロセスを採用したチップの開発に成功した最初の企
第21回半導体に関する政府当局者会議（GAMS）が成功裏に開催されました
第21回半導体に関する政府間・行政会議（GAMS）は、2020年10月15日、16日、19日～23日の3日間、成功裏に開催されました。GAMSは1999年に設立され、中国、米国、欧州連合、日本、韓国、
原材料産業部門は半導体材料の開発を調査している
5月8日、原材料産業部の苗志民副部長一行は、国家半導体照明工学研究産業連盟と中国科学院半導体研究所を訪問しました。設立以来10年間、国家半導体照明工学研究産業連盟は、関係部門および中国科学院半導体
深圳で半導体照明/LED規格推進会議が開催されました
工業情報化部電子情報司、消費財産業司、科学技術司の共催による半導体照明/LED規格推進会議が、4月9日と10日の両日、広東省深圳で開催されました。地元の業界当局、関連企業、標準化団体、試験機関、仲介機
羅文氏は「2018年中国半導体市場年次会議」に出席し、講演を行った。
2018年4月12日、中国半導体産業協会と中国情報通信研究院の共催による「2018年中国半導体市場年次総会」が南京で開催されました。工業情報化部の羅文副部長が出席し、講演を行いました。羅文副部長は
統合報告書2025発行
東京エレクトロン (TEL) は、ステークホルダーの皆さまに当社の中長期的な利益の拡大と継続的な企業価値の向上についてご報告することを目的として、統合報告書を発行しています。2025年版では以下のポ
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 人事および組織変更
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、以下の通り人事および組織変更を行いますので、お知らせします。 人事（2025年10月1日付）氏名新職 []内は継続職 現職指田 慎二
HBM4時代を支えるハイブリッドボンディング装置争奪戦 ──Samsung・SK hynixの量産計画と、I/O密度×熱の壁に挑む装置ベンダーの攻防
「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接続様式の大転換点生成AIに、より高度な学習能力などが求められるなか、高い帯域幅を持ったDRAMである「HBM」は、スタック数を増やすことと1スタック
- SKハイニックス、GSAアワード2025で2つの主要賞を受賞 2025年12月7日
- ラピダスCEO小池篤義氏がオーストラリアのシドニーダイアログ2025に参加 2025年12月5日
- 第21回政府間半導体会議（GAMS）が成功裏に開催されました。 2025年12月5日