2025年には、中国の半導体設計企業数は3,901社に達し、2024年と比較して275社増加しました。業界全体の売上高は8,357億3,000万元に達し、2024年と比較して29.4%増加すると予測されています。また、2024年の前年比成長率は11.9%となり、中国のIC設計業界が再び高速成長に戻ることを示しています。これを受けて、SMICの最新の設備稼働率は95.8%に達し、華虹半導体の設備稼働率は109.5%に達しました。SMICの趙海軍氏は、同社の生産ラインは全体として依然として供給不足の状態にあり、出荷が顧客の需要を完全に満たすことができないと述べました。これは、中国の成熟した半導体プロセスサプライチェーンが健全に機能しており、先端プロセスにおけるブレークスルーが継続的に達成されていることを示しています。
中国チップ産業の目覚ましいデータを見れば、中国半導体市場に不安を煽る人々の反論は容易に覆される。中国のファブ工場にとって、今後相当の期間、「設備増強による生産能力拡大」が主要テーマであり続けることは容易に推測できる。したがって、総額3,440億人民元に上る国家集積回路産業投資基金第3期（通称「ビッグファンドIII」）が、上流基幹部品を中核投資分野の一つとして明確に挙げているのも理解できる。中国の半導体製造装置、材料、そして基幹部品の黄金時代は依然として続いている。サプライヤーはそれぞれ、市場分野や技術ノードにおいて、それぞれ異なるビジネスチャンスを持っている。重要なのは、変化する市場需要に合わせて、彼らの競争力が向上するかどうかだ。
しかし、西側諸国による中国半導体産業抑制政策が数十年にわたって変わっていないことは否定できない。産業分業を装って中国に半導体産業への依存を強いることから、認知戦を口実にサプライチェーンのデカップリングと分断へと方向転換したに過ぎない。いわゆる「半導体の国際化」は、中国以外では常に業界特有の問題でした。そのため、中国の半導体産業における最も弱い部分である装置、材料、部品は、抑圧者たちの思惑の的となっています。つまり、国内で製造できず、海外から購入できないということです。世界的に見ると、半導体産業において、購入意欲と資金を持ちながら、購入できないのは中国本土だけです。中国のような国は他に類を見ません。
依然として量産上のボトルネックとなっているEUV（極端紫外線）技術を例に挙げると、統計によると、ASMLが2016年にEUV装置の出荷を開始してから2025年までの10年間で、EUV装置の世界累計出荷台数は少なくとも300台に達すると推定されています。そのうち、TSMCだけで157台、サムスンが76台、インテルが35台、SKハイニックスが29台、マイクロンが5台、日本のラピダスが1台を出荷すると予想されています。しかし、すでに世界トップ3のファウンドリーにランクされ、プロセス能力が5nm相当に達するSMICには、1台も納入されていません！これは、認知戦の政治的妥当性が常に半導体業界と絡み合っていることを示していますが、これはまた、中国本土の半導体装置業界に独自のイノベーションと技術革新を加速させることにもなります。これは、抑制派が最も予想していなかったことであり、国内外で国産装置の衰退を予測する人々が繰り返し失望と挫折を経験している根本的な原因です。
中国政府と産業界による長年の粘り強い努力の結果、CSEAC（半導体製造装置・材料・コア部品見本市）に足を踏み入れた際に最も印象に残ったのは、国内企業が国際基準にほぼ匹敵する高度な技術開発を進めていることです。AIによる国産コンピューティング能力への需要が、国産GPUおよびASICの需要急増を促しています。先端ロジックウェハファウンドリ（SMIC、Huahongなど）や大手メモリメーカー（CMGC、CMGCなど）は生産能力の拡大を加速させ、先進的で成熟したプロセスを採用した半導体装置の市場空間を完全に開拓しています。
[画像：CSEAC 2025 写真]
AIが半導体市場を数兆ドル規模へと押し上げる原動力となる中、活気に満ちた中国の半導体エコシステムが停滞したままでいられるでしょうか？市場全体がAIという概念を追いかけ、半導体が政治的正しさを測る材料となり、AIチップ・メモリメーカーの拡大が不可避となった今、国内半導体装置メーカーの中心的な役割はますます明確になっています。Naura Technology Groupは長年にわたり、複数の国産装置の導入と検証を推進してきました。完全な代替には至っていませんが、長期的には、ウェーハファブ装置の国産化は避けられない流れです。中国国民は今や、H20にノーと言える自信を得ました！不安を煽り売りし、ネガティブな感情を拡散するだけの連中は、このジョークを理解するでしょうか？
CSEACでは、中国装置メーカーの落ち着いた存在が、外部からの封鎖、供給途絶、そして抑圧に直面している中国国民に常に安堵感を与えています。
[画像：CSEAC 2025 写真]
AMECの5nmエッチング装置は、国内主要メモリメーカーの認証を取得済み。HBM専用装置はSK Hynix無錫工場に納入済み。 2025年には、AMECの3nmエッチング装置はTSMCに採用されるだけでなく、サムスンからも受注を獲得する見込みです。さらに重要なのは、AMECのエッチング装置部品の国産化率が初期の30%未満から80%にまで向上し、将来的には100%の自給自足を達成すると見込まれていることです。今年に入ってからAMECは149件の新規特許を取得し、前年同期比で49%増加しました。急速な事業拡大を経て、現在では約30社に投資しています。
ACM上海は、プラットフォームベースの半導体プロセス装置レイアウトを確立し、米国の大手企業に匹敵する技術力を備えています。集積回路のウェット洗浄装置分野では、洗浄工程の95%以上を網羅的にカバーし、世界で最も充実した洗浄製品ラインを持つ半導体装置メーカーとなっています。すでに100台以上のSAPS装置が複数の顧客の量産ラインで稼働しており、製品歩留まりを5～10%向上させています。水平めっき分野において、ACM上海は世界3大量産めっき装置メーカーの一つであり、他の2社は米国メーカーです。今年6月時点で、フロントエンドおよびバックエンドめっき装置の累計出荷台数は1,500台に達し、フロントエンド、ミッドエンド、バックエンド、そして3Dプロセスをカバーしています。先端パッケージングが大型パネルレベルの技術へと移行する中、ACM上海のめっき装置はFOPLPプロセスの課題を革新的な方法で克服し、米国3D InCitesの「Technology Enablement Award」を受賞しました。
Toptechの主力製品であるPECVD装置は、PECVD誘電体薄膜材料の全範囲をカバーしています。同社の14nm SACVD装置は、SMICにおいてアプライドマテリアルズ製の装置を代替することに成功し、国産材料装置を「有する」から「優れた」へと飛躍的に進化させました。同社の薄膜装置製品群は、PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、流動性CVDシリーズで構成されています。
イータン・セミコンダクターは、エッチング、薄膜形成、急速熱処理の3つのコア装置製品ラインを構築しています。枚葉式急速熱処理装置の量産が可能な集積回路装置メーカーであり、ドライエッチング分野では世界トップ10に入る市場シェアを誇ります。また、プラズマ源やウエハ表面処理に関するコア技術は、アプライドマテリアルズとの間で、これらの技術の不正取得・使用をめぐる訴訟を引き起こしました。イータンは、この分野において主導的な独創的な技術力を有し、関連する企業秘密を保有していることを示す証拠を提示しています。
材料面では、上海シリコン工業の300mmシリコンウェーハは、国内主要ウェーハメーカーにおける採用率が40%近くに達し、歩留まりは90%を超え、上海微電子の露光装置とのマッチング率は75%を超えています。南大光電のフォトレジストは、国内主要生産ラインの40%の受注を獲得しており、2025年までに月産65万枚に拡大し、国内需要の22%を満たす見込みです。
注目すべき国産の装置・材料サプライヤーは数多く存在します。例えば、長らく米国と日本メーカーが独占してきた世界のハイエンドウェーハ平坦度測定市場は、中科飛石が独自開発した初のウェーハ平坦度測定装置によって一新されました。この装置は既にHBM（High Bandwidth Memory）の顧客に正式出荷されています。さらに、JCETと同富微電子も、HBMパッケージング生産ラインに国産高速フリップチップマウント装置を大量導入しています。しかし、彼らは通常、あまり目立たず、ほとんど何もしていないため、業界は国内勢の実績不足を誤解し、一般的に国内メーカーを「後進的」と総括しています。データによると、中国の主要ウエハー工場における装置の国産化率は平均約20%に達しており、メモリ生産ラインでは45%に達しています。
中国は、主要な国際半導体製造装置メーカーにとって常に重要な市場でした。しかし、外国からの禁輸措置と国産装置の急速な増加により、中国の工場が外国製装置の購入を競う売り手市場は事実上終焉を迎えました。SCREENの広江俊夫社長は、中国市場について、「中国国内サプライヤーは確かに台頭しており、現在は主にメモリとパワー半導体分野に集中している」と述べ、「今後、技術格差は徐々に縮小していくだろう」と予測しています。障壁、分断、サプライチェーンの混乱といった国際的な産業環境の中、22の国と地域から約200社の海外企業と来場者がCSEACへの参加・来場を競い合い、前年比40%以上増加しました。これは、「中国らしさが増すほど、国際性も増す」という格言を如実に示しています。
国内の新興企業は、技術革新を達成する一方で、個別対応から相互補完とWin-Winの協力という好循環へと移行しています。蘇州維剛が国内の露光装置部門に注力する常州衛普の株式51%を取得したことは、当初は相互補完的で互恵的な統合と見られていましたが、持続不可能な状況による強制的な売却と解釈する声も上がっています。常州衛普のフォトマスク欠陥検査装置は、独自に開発され知的財産権を有するコアアルゴリズムを誇り、そのコアコンポーネントはすべて国産・量産されており、国内外の大手ウエハーファウンドリやマスクメーカーの量産ラインに採用されています。蘇州維格は、レーザー直接描画リソグラフィー装置に必要な光学系と精密モーション制御プラットフォーム技術を保有していますが、コアアルゴリズムとソフトウェアシステムにおいては弱点があります。このようなハードウェアとソフトウェアの相互補完的かつ互恵的な統合は、魅力的ではないでしょうか？
現在、中国の成熟した半導体プロセスサプライチェーン全体は健全に稼働しており、先端プロセスは絶えずブレークスルーを起こしています。不安を煽ったり、売り込んだりする理由を見つけるのは容易ではありません。封鎖に直面している今、私たちは万能ではありません。中国製装置は現在、国際サプライチェーンから人為的に排除され、国際展示会への参加権さえ剥奪されていますが、歴史的経験は、中国がいかなる抑圧も克服できることを示しています！来年6月、より多くの国際的な半導体企業と専門家が無錫に集まり、中国の半導体産業チェーンをリードする企業と対話と交流を行うことを歓迎します。数万平方メートルに拡大されたCSEAC 2026は、中国の半導体産業を強化し、半導体の世界を包摂するという、その力を再び示すでしょう。
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