より薄型、高速、そしてより高性能なデバイスへの需要が加速する中、半導体業界はスケーリングと性能においてかつてない課題に直面しています。Lam Researchはこの変革の最前線に立ち、先進パッケージングの可能性を再定義する先駆的なソリューションを提供しています。
高帯域幅メモリ（HBM）スタッキング、シリコン貫通ビア（TSV）エッチング、銅蒸着、プラズマダイシングなど、Lam Researchの最先端ツール（Syndion®、SABRE® 3D、VECTOR® TEOS 3Dなど）は、マイクロバンプの均一性、ボイドフリーめっき、インターフェースフリー接合といった重要な課題を解決しています。
この動画では、次世代半導体を形作り、パネルレベルのスケーリングの未来を切り開く技術を、ビジュアルでご紹介します。
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