2025年11月18日～21日、ドイツ・ミュンヘンで開催される「SEMICON Europa 2025」は、単なる業界展示会ではない。併催される世界最大級の製造技術見本市「productronica」とともに、欧州が再び「製造の舞台」に立とうとする決意を映す場となるのだ。
今年のテーマに掲げているのは「欧州経済のレジリエンスを高めるためのグローバル協調」。サプライチェーン分断とエネルギー危機を経験した欧州が、自動車と電力、そして製造業を軸に再生を図る姿勢が見て取れる。
背景には二つの大きな潮流がある。一つは自動車産業の電動化が一気に進み、従来の内燃機関部品に代わってパワー半導体や高耐圧部品が不可欠になったこと。もう一つは再生可能エネルギーの普及が進むなかで、インバータや電力変換装置に用いられるSiCやGaNといったワイドバンドギャップ半導体の需要が爆発的に拡大していることだ。エネルギー政策と自動車産業の構造転換が同時に進み、欧州に「製造を取り戻す必然性」を突き付けているのである。
こうした転換点に立つ欧州を、世界の半導体業界が見つめている。日本企業にとってもSEMICON Europaは単なる出展・視察の機会にとどまらず、欧州市場の特性を現場で可視化し、商談の方向性を定めるための羅針盤になるだろう。
本稿では、今回の「SEMICON Europa」についてそれを取り巻く背景を整理し、事前の案内ガイドとする。
欧州では政策と投資が連動し、域内での製造基盤強化が動き始めている
欧州連合（EU）は2023年に「European Chips Act」を成立させ、半導体分野における外部依存からの脱却を鮮明にした。総額430億ユーロにのぼる官民投資は、単なる補助金ではなく、設計から製造、パッケージ、テストまで一貫したサプライチェーンを域内に築くことを狙っている。
さらに業界団体は「Chips Act 2.0」を提案し、既存の先端ノード偏重から、装置・材料・レガシー半導体への支援拡充を求めている。欧州は次世代モビリティや産業機器に欠かせないパワー半導体を、自らの手で供給する構想を現実のものとしつつある。
その象徴が、STMicroelectronicsによるシチリア島でのSiC工場建設計画だ。総額50億ユーロ規模とされる投資のうち、約20億ユーロはイタリア政府の支援によってまかなわれる。さらに米オンセミはチェコで20億ドル規模の新工場を計画しており、欧州におけるパワー半導体の地産地消体制が加速している。政策と投資が連動し、域内での製造基盤強化が動き始めていることは明らかだ。
SiC・GaN需要の高まり
一方、需要サイドからも追い風が吹いている。欧州自動車メーカーはEVシフトを本格化させ、電動パワートレインの心臓部であるインバータやオンボードチャージャーには高効率なSiCデバイスの採用を急いでいる。再生可能エネルギー分野でも、太陽光発電や蓄電池システムの効率を高めるためにSiCやGaNの利用が広がっている。
調査会社の予測によれば、ワイドバンドギャップ半導体市場は今後数年間で年率20％を超える成長が見込まれており、欧州はその重要な需要地の一つとなる。
こうした市場環境の変化は、日本企業にとって商機でもある。高耐圧で信頼性の高いSiCモジュールや、GaNを活用した高速スイッチングデバイスは、日本が長年培ってきた技術領域だ。欧州OEMとの共同開発や早期サンプル提供を通じて「欧州仕様」に合わせ込むことができれば、現地サプライチェーンへの参入余地は大きい。
車載品質と規制の壁
ただし欧州市場は容易ではない。厳格な規制と品質要求が、参入企業に高いハードルを課している。車両や部品の型式認証を義務付ける「タイプ承認制度」は、設計段階から量産、そして市場監視までを包括的に対象とし、適合しなければ欧州市場に流通させることはできない。
加えて2026年以降順次適用されるEuro7規制は、排出ガスだけでなくバッテリー耐久性や電力消費効率にまで踏み込み、EV部品の信頼性データ提出を求める。
つまり、日本の半導体メーカーがSiCやGaNを欧州向けに供給するには、単に性能を満たすだけでは不十分である。寿命予測や温度サイクル試験、EMI対策などを含む包括的な信頼性データを整備し、部品単位での認証を取得しなければならない。アフターサービスやソフトウェア更新への対応も品質保証の一部とされる点は、従来の部品供給とは大きく異なる。
テストとトレーサビリティの進化
もう一つの重要な要素がトレーサビリティだ。欧州ではバッテリパスポート構想を皮切りに、部品単位で製造履歴や材料原産地を遡れる仕組みを求める動きが強まっている。半導体においても例外ではなく、出荷ロットごとの検査データや製造条件をデジタルで追跡できる仕組みが商談条件に含まれるケースが増えている。
同時に、テストや実装の基準も高まる。高電圧・高温環境に耐えることを確認する焼き込み試験、温度や湿度の繰り返しに対する信頼性検証、振動や衝撃に対する耐性などが、車載や産業用途では必須となっている。
パッケージングや接合技術も、熱暴走を防ぐ設計やEMC規制への適合が求められる。SEMICON Europaでは、こうした検査・試験装置やトレーサビリティソリューションが数多く出展される見込みであり、日本企業にとっては差別化の切り口になるだろう。
欧州仕様を読み解く
ではこのような「欧州仕様」とは何を意味するのか。そこには三つの側面がある。第一に環境・安全規制を満たす設計値であり、耐圧や絶縁、温度範囲、化学物質規制などが細かく規定される。第二に品質保証とトレーサビリティであり、長期にわたって製品の性能を保証し、必要に応じて市場での不具合を即座に追跡できる体制が前提となる。第三に人材と設備である。現地に試験ラボや認証対応人員を配置できるかどうかが、商談の成否を分ける。
SEMICON Europaの重点テーマに「人材育成」が掲げられていることは、欧州がこうした要素を制度と産業政策の両面から重視している証左といえる。
SEMICON Europaと日本の未来戦略
欧州は今、電動車革命とエネルギー転換を背景に、製造業の復権を賭けた大規模な再編に踏み出している。その中心に位置するのがパワー半導体とその品質基盤だ。「SEMICON Europa 2025」は、こうした潮流を一堂に確認できる稀有な場となる。日本企業にとっては、自社技術を欧州仕様に照らし合わせ、商談テーマを具体化する絶好の機会である。
重要なのは「現地での共創」である。評価ボードを持ち込み、欧州OEMとともに検証を進める。現地試験機関や大学研究所と連携し、バーンインや信頼性試験のデータを共有する。さらに、トレーサビリティシステムをソリューションとして提案し、部品とデータを一体で提供する。こうしたアプローチが、単なる部品サプライヤーではなく「パートナー」としての存在感を高める。
欧州仕様を読み解き、自らの強みをどう組み合わせるか。その答えを探る旅路の一歩が、ミュンヘンで始まる。「SEMICON Europa 2025」は、日本企業にとって欧州サプライチェーンの未来を占う試金石となるだろう。
＊この記事は以下のサイトを参考に執筆しました。
参考リンク
- SEMICON Europa 2025 Spotlights Global Collaborations for European Economic Resilience（SEMI Europe）
- European semiconductor firms call for EU Chips Act 2.0（Reuters, 2025年3月）
- EU clears €2 bln Italian state aid for STMicroelectronics chip plant in Sicily（Reuters, 2024年5月）
- Onsemi to invest up to $2 bln in Czech semiconductor plant（Reuters, 2024年6月）
- PCIM Europe 2025: SiC and GaN Innovations for Power Electronics（EE Power, 2025年5月）
- Vehicle emissions and battery durability (Euro 7) – technical requirements and certification rules（EU公式法令）