2nmチップは、AI、クラウド、HPCなど、コンピューティングにおける大きな進歩です。
LamのAether®ドライレジスト技術は、このノードの実現に重要な役割を果たしています。
このニュースの背景：半導体業界は、2ナノメートル（2nm）ロジック（GPUおよびCPU）チップが主流の製造工程に登場したという重要な節目を迎えています。
TSMCは最近、2nmチップの量産を発表し、IntelやSamsungなどの他のチップメーカーもこの分野で積極的に開発を進めており、まもなく製品を市場に投入する予定です。
新しいロジックノードは、これまでより多くのトランジスタを搭載し、パフォーマンスを向上させ、消費電力を低減してきましたが、2nmへの移行は特に重要です。「2nmノード」の意味については、「ノードとは？」の記事をご覧ください。
重要性：2 nm では、デバイス寸法が物理的限界を押し広げ、全く新しい材料、パターニング技術、プロセス制御戦略が必要になります。
クラウド インフラストラクチャでは、2 nm プロセッサ チップによりラックあたりのコンピューティング密度が向上し、仮想マシン数の増加、スケーリングの高速化、操作あたりの消費電力の削減が実現します。
高性能コンピューティング (HPC) はスループットと浮動小数点演算性能を劇的に向上させ、科学モデリング、天気予報、分子シミュレーションの実行速度をこれまで以上に向上させます。
人工知能 (AI) ワークロード、特に大規模モデルのトレーニングと推論は、レイテンシの低減とワットあたりのパフォーマンス向上の恩恵を受け、コストと持続可能性に影響を及ぼします。
一般的な消費者にとって、2 nm チップはより小さなフォーム ファクターでより多くのインテリジェンスをもたらし、ウェアラブル、家電製品、新興のパーソナル AI ハードウェアにおけるモバイル エクスペリエンスの高速化からバッテリー寿命の延長まで、あらゆるものを実現します。
次世代ロジックにおけるラムリサーチの役割
ラムリサーチは、半導体パターニングのあらゆる変曲点において中心的な役割を果たしてきました。顧客と緊密に連携することで、ラムリサーチは最先端デバイスに求められる、ますます狭ピッチ化するパターニングに必要なツールをチップメーカーに提供しています。
ラムリサーチの2nmへの貢献には、2nmノード以降の直接印刷方式、28nmピッチのバックエンドオブライン（BEOL）ロジック向けに認定されたAether®ドライレジスト技術が含まれます。
ドライレジストの使用は、2nmノード以降のパターニングにおいて非常に有利であり、現代のリソグラフィーにおける最も困難な課題のいくつかに対処します。Imecは、2nmノード以降の直接印刷方式、28nmピッチのバックエンドオブライン（BEOL）ロジック向けにAetherを認定しました。
こうした課題の1つであるレジストの確率性は、原子スケールの領域では重大な制限要因となります。つまり、光子とレジスト材料の相互作用におけるランダムな変動が、ラインエッジラフネス、ブリッジング、あるいはパターン欠損を引き起こす可能性があります。
Aetherドライレジストは、より均一な吸収、高いエッチング耐性、そして優れたパターン忠実度によって、これらの影響を軽減するように設計されています。
ドライレジストは、2nmでは不可欠なコスト、構造、プロセス上の利点もいくつか提供します。
低線量要件により、EUV露光時間と総所有コストが削減されます。
エッチング耐性が向上し、より薄いスタックと優れたパターン転写が可能になります。
プロセスウィンドウが広くなり、歩留まりの堅牢性が向上されます。
シングルプリントEUV機能。これは、先進ノードではマルチパターニングがコストと欠陥の面で非常に困難になるにつれて、ますます重要になります。
2nmチップは、幅広い技術におけるコンピューティングイノベーションの次の進歩を形作ります。Lamは原子スケールでのイノベーションによって先導し、性能、効率、デバイス機能の可能性を切り開いています。
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