「大規模モデルによる深層思考」とインテリジェントエージェントAIの牽引力により、半導体業界は2026年も人工知能（AI）の恩恵を受け続け、サイクルを超えた成長を達成するでしょう。WSTS（世界半導体市場統計）によると、世界の半導体市場規模は2026年に26.3%成長し、9,750億ドルに達し、1兆ドルに迫ると予測されています。同時に、衛星通信ネットワークの発展が加速し、量子コンピューティングは産業化の重要な局面を迎えています。複数の技術トレンドが融合し、半導体業界における10の主要トレンドが浮上しています。
01. 半導体が循環的な法則を打破
現在、AIは半導体業界において前例のない成長を牽引しています。成長の明確なピークはまだ到来しておらず、AIは半導体業界の収益における循環的な変動を打破し、新たな構造的成長段階に入ると予想されています。従来の半導体サイクルは民生用電子機器の需要に大きく依存していましたが、AIとデータセンターは成長の中核を担う原動力となっています。北米の主要クラウドプロバイダー4社は、2026年にAIインフラに6,000億ドルを投資すると予想されており、AIチップ、高帯域幅ストレージ、コンピューティングクラスターに重点を置くことで、上流工程における半導体需要の継続的な増加を牽引しています。一方、エッジAI、車載エレクトロニクス、産業用インテリジェンスは、多様なシナリオに急速に浸透し、経済サイクルの変動にも耐えうる強靭なサポートを産業界に提供しています。
02. フィジカルAIが半導体アプリケーションの限界を拡大
実世界への導入を前提に設計されたフィジカルAIは、半導体メーカーの注力分野となりつつあります。第一に、フィジカルAIは物理法則を理解し、物理的な因果関係に基づいて推論する能力を備え、意思決定と実行プロセスが実世界の環境要因に適合している必要があります。第二に、フィジカルAIは、複数の種類のプロセッサをシームレスに統合するコンピューティングプラットフォーム上に導入する必要があります。そのため、半導体メーカーはフィジカルAIを深く育成する際に、包括的なテクノロジースタックを重視しています。例えば、Qualcommは高性能ロボットプロセッサQualcomm Snapdragon IQ10シリーズを発表し、ハードウェア、ソフトウェア、複合AIを統合したロボット技術スタックアーキテクチャを発表しました。NVIDIAは、次世代コンピューティングプラットフォームをベースとしたオープンソースのAI基本モデルNVIDIA Cosmosを発表しました。3つ目に、物理AIシナリオ向けのチップは、自動車や産業用途における認証要件、宇宙探査における耐放射線要件など、現実世界の信頼性要件を満たす必要があります。2026年は、半導体メーカーにとって、技術スタックを合理化し、製品ラインを連携させ、物理AIを中心としたインテリジェントエージェントのAIニーズに積極的に適応する絶好の機会となるでしょう。03. エッジSoCはAI端末のイノベーションの恩恵を受け続ける
2026年もAIは半導体業界の主要な原動力であり続けるでしょう。この傾向は、データセンター分野だけでなく、エッジコンピューティングにも当てはまります。2025年には、AIグラスやスマートスピーカーなど、AI技術を組み込んだ新製品が、半導体企業の財務報告のキーワードとなりました。 CES 2026を見てみると、AIは端末製品の「デフォルトオプション」となり、半導体業界に2つの大きなチャンスをもたらすでしょう。携帯電話やパソコンといった従来の端末製品は、エッジコンピューティング能力の向上を追求し続け、業界最先端のプロセスを段階的に採用していくでしょう。一方、AI玩具、AI教育端末、スマートウェアラブルといった新興製品は、2026年に高頻度の製品イテレーションを達成し、製品形態の大きな転換期を迎えるでしょう。2026年は、半導体サプライヤーにとって、AI端末のニーズに基づいた製品開発、製品導入の加速、そして量産化を実現する上で重要な時期となるでしょう。
04. 衛星通信が半導体の新たな成長空間を切り開く
2026年は衛星通信の発展元年と考えられています。中国は2025年12月25日から31日にかけて、国際電気通信連合（ITU）に対し、20万3000基の追加衛星のための周波数および軌道資源の申請を正式に提出しました。 2026年1月9日、SpaceXは米国連邦通信委員会（FCC）から、第2世代Starlink衛星7,500基の追加運用許可を取得しました。衛星通信ネットワークの展開加速は、半導体業界に広大な市場機会をもたらします。軌道上の衛星数はさらに増加する一方で、携帯電話、ウェアラブルデバイス、ドローン、車載通信システムなど、地上端末が衛星通信機能を搭載するケースがますます増えるでしょう。こうした傾向は、ベースバンドチップ、無線周波数チップ、通信ビームフォーミングチップなど、様々なチップカテゴリーの成長を牽引し、上流および下流を支える分野の市場を拡大させるでしょう。
05. 量子コンピューティングの産業化に向けた重要な年
現在、量子コンピューティングは基本的に「量子超越性」を達成しています。2026年は量子コンピューティングにとって重要な節目となり、ノイズの多い中型量子（NISQ）段階からエンジニアリング実装へと移行していくでしょう。中国科学院の107量子ビット超伝導量子プロセッサ「祖崇志3.2」は、コード距離7の表面コードにおいて閾値を下回る量子誤り訂正において新たな進歩を達成しました。Quantwareは、新型VIO-40Kアーキテクチャが100量子ビットレベルを突破し、2028年に提供開始予定であると発表しました。中規模量子プロセッサの開発により、量子コンピューティングの応用シナリオは「実証と検証」から「実用化の探究」へと移行し、材料シミュレーション、医薬品開発、金融リスク管理といった分野において、商業的に価値のある量子ソリューションの第一弾が誕生するでしょう。
06. ASICの出荷台数がGPUを上回ると予想
2026年には、AIアプリケーションが学習から推論へと移行するにつれ、推論タスクにおけるASICのエネルギー効率とカスタマイズ性の利点がより顕著になるでしょう。基板型AIサーバーの普及は、クラウドサービスプロバイダーが自社のビジネスニーズに合わせてチップをカスタマイズすることを促し、AIサーバー市場におけるASIC需要の爆発的な増加につながるでしょう。GoogleのTPU、Amazon AWS Trainium、Microsoft Maiaといった自社開発ASICチップの大規模展開、そして中国ASICサプライヤーの技術革新と商用化は、ASICの普及率向上を加速させるでしょう。ゴールドマン・サックスの最新予測によると、AIサーバー向けAIチップの世界需要は2026年に1,600万台に達し、ASICの普及率は40%に達し、2027年にはさらに50%に上昇すると予想されています。これは、AIコンピューティング電源供給が汎用GPU中心から「GPU + ASIC」のデュアルトラック運用という新たなパターンへと移行していることを意味し、業界チェーンに新たな発展の機会をもたらします。
07. 国産コンピューティングチップ、大規模応用の重要な局面へ
数年にわたる蓄積を経て、国内の有力コンピューティングチップ企業は、それぞれ独自の特徴を持つ製品シリーズを次々と構築し、量産化を達成してきました。現在、多くの代表的な国産AIチップ企業が、金融、ヘルスケア、交通、通信、インテリジェント製造、インターネットなどの業界で存在感を示しています。HygonやCambriconといった企業は、既に性能目標を達成しています。現在、国産コンピューティングチップ企業は、科学計算などの超大規模コンピューティングシナリオへの対応力を強化するため、クラスター規模の拡大とコンピューティングクラスターの安定性向上に取り組んでいます。同時に、これらの企業はエコシステムの構築を加速させ、国産コンピューティングパワーを様々な業界に深く浸透させようとしています。2026年には、国産コンピューティングチップの商用化がさらに進み、より多くの企業が性能実現段階に入ると予想されます。
08. RISC-V、データセンターへの参入を加速
データセンターは、高性能ベンチマーク、高い検証障壁、そして高度なエコシステム要件を特徴とする、高性能プロセッサの主戦場であり続けています。2025年には、RISC-V高性能プロセッサIPコアが多数提供されました。2026年には、RISC-Vはデータセンター、特にサーバーレベルのシナリオにおける製品化を加速し、柔軟性、コスト効率、そして協調性に優れたコンピューティングエコシステムを構築するでしょう。1月15日、Lingrui Chipは世界初の動的4スレッドサーバーグレード高性能RISC-V CPUコア「P100」を発表しました。SPEC CPU2006シングルコア性能は20/GHzを超え、一般的なデータセンターの性能要件を満たすサーバーグレードのコア製品となっています。 Jinze Space社の第3世代高性能プロセッサコアX200は、オープンソースのXiangshan「Kunming Lake」アーキテクチャをベースに開発され、シングルコア性能50 SpecInt2006/Coreを達成し、サーバーレベルの機能最適化をサポートします。このRISC-Vコアをベースにした高性能コンピューティングチップは、2026年末までに提供開始される予定です。Zhihe Computing社の新世代高性能RISC-Vコアをベースにしたハイエンドサーバー製品は、2026年に正式に発売される予定です。
09. メモリチップの供給逼迫は続く
2026年も、AIコンピューティング能力の爆発的な成長による構造的な需給不均衡により、世界的なメモリチップの供給逼迫は続くと予想されます。AIサーバーは従来型サーバーの8～10倍のストレージ容量を必要とし、NANDフラッシュメモリの需要は12倍以上に増加します。 Samsung、SK Hynix、Micronなどの企業は、HBMやDDR5 DRAMといった高利益率のハイエンド製品への生産シフトを進めており、DDR4 DRAM/NANDの生産能力縮小を招き、他の市場で供給不足を引き起こしています。TrendForceのデータによると、2026年第1四半期には、従来のDRAM契約価格が前四半期比で55～60%上昇し、NANDフラッシュメモリは33～38%、サーバーDRAMは60%以上上昇すると予想されており、この上昇傾向は年間を通じて続くと予想されています。大手企業は生産能力の拡大を加速させていますが、メモリ生産ラインの建設サイクルは長く、新規生産能力の供給開始は早くても2027年後半となるため、現状の供給不足を解消することは困難です。2026年にはDRAMの需要増加が供給増加を大きく上回り、価格上昇が続くと予測されています。
10. エッジAIがマルチセンサーのディープフュージョンを推進
自動運転、共感型インテリジェンス、産業用IoTといったアプリケーションは、複数の信号に対するエッジAIのリアルタイム処理ニーズを満たすため、ビジョン、レーダー、音響といったセンサーのディープフュージョンを推進しています。これは、センサーの組み合わせが「ハードウェアスプライシング」から「データレイヤーコラボレーション」へと進化し、高度なパッケージング技術を用いてセンシングユニットとエッジコンピューティングチップの高密度統合を促進することを意味します。これにより、マルチモーダルデータは、リアルタイムフィードバックの前にエッジで同期キャリブレーションと特徴量融合が可能になり、プライバシーリスクを軽減するとともに、消費電力とサイズの両方の最適化を実現します。
著者：張欣怡、王欣豪、吉小庭、徐子豪 出典：中国電子新聞、電子情報産業ネットワーク
出典: 元記事を読む
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