Reference News Networkは12月3日、ドイツの経済日刊紙Handelsblattが11月29日付で「X線技術、チップコストの大幅削減に期待」と題した記事を掲載したと報じました。記事の内容を以下に翻訳します。
米国のソフトウェア企業Palantirの評価額は3,900億ドル、独立系防衛システム・ソフトウェア開発を手掛ける米国のスタートアップ企業Andurilの評価額は300億ドルを超えています。両社に共通するのは、伝説の投資家ピーター・ティールとCIA系投資会社IQTから資金提供を受けていることです。
このような組み合わせは珍しいものです。3年前に設立されたカリフォルニアのスタートアップ企業Substrateは、この組み合わせに新たに加わりました。長年の秘密裏に計画されてきた計画を経て、同社はついに野心的な計画を公表しました。新型リソグラフィー装置を用いて世界最先端のチップを製造し、コストを大幅に削減するというものです。その鍵となるのは、X線を発生できる粒子加速器です。
これまで、7ナノメートル未満のプロセス技術でチップを製造できるリソグラフィー装置市場は、オランダの欧州半導体大手ASMLが独占しており、その最重要顧客はTSMCです。この台湾のファウンドリーは、数億ユーロ規模のこの装置を操作する専門知識を有し、世界のほぼすべての人工知能（AI）プロセッサを製造しています。
そのため、米国政府はSubstrateに大きな関心を寄せています。同社の技術は、オランダと台湾のサプライヤーへの米国の依存を大幅に削減する可能性があります。米国商務長官ハワード・ラトニック氏は、サンフランシスコに拠点を置く同社を複数回訪問しています。同社によると、同社は現在、米国エネルギー省をはじめとする政府機関と協議を進めています。
Joly Groupのアナリストは、SubstrateのX線リソグラフィー装置によって、先進的なチップの製造コストを大幅に削減できると予測しています。同社は、製造コストが最大90%削減されると予測しています。現在10万ユーロで販売されているウエハーは、将来的には1万ユーロで製造できるようになるでしょう。時には、1枚のウェーハに数万個の半導体が収められていることもあります。
これにより、新規半導体メーカーの参入障壁が下がり、小規模サプライヤーも、現在少数の巨大企業によって独占されている近代的な製造能力を構築できるようになります。つまり、Substrateは半導体業界を再構築するでしょう。
Joly Groupのアナリストは、新しいX線プロセスと現在使用されている極端紫外線（EUV）リソグラフィー技術との競争が、現代の半導体製造の未来を決定づけると確信しています。ドイツでは、極端紫外線（EUV）リソグラフィー技術は、主にZeissやTrumpfなどの企業によって開発されています。
Substrateのユニークな点は、ASMLのように装置の製造だけでなく、その装置を用いて半導体製造を行い、TSMCと競合する計画であることです。現在、この組み合わせに挑戦する企業は他にありません。
Joly Groupのアナリストは、Substrateが画期的な進歩を遂げれば、世界の半導体製造エコシステムはより多様化し、回復力が高まると予測しています。
SubstrateはEUVではなくX線を使用します。 X線は粒子加速器によって生成され、電子を光速近くまで加速します。ジョリー・グループのアナリストによると、アンジュレータを通過する電子は「太陽光の数十億倍の明るさ」のX線を生成します。これらのX線は非常に高いエネルギーを持つため、EUVよりもはるかに微細な構造を形成できます。
X線はEUVリソグラフィーと同様に、シリコンウェハー上に特殊な薄膜を形成します。しかし、エネルギーが高いため、より精密なテンプレートを作製できます。さらに、X線の散乱が少ないため、必要な光学系も簡素化されます。
業界関係者はこの計画に懐疑的です。コンサルティング会社アドビスの専門家、マーティン・ガイスラー氏は、理由の一つは技術的な問題だと述べています。「光源はシンプルになりましたが、処理全体を真空中で行わなければならないため、プロセス全体のコストが高くなります。」
デメリットはこれだけではありません。粒子加速器が停止した場合、工場全体が閉鎖されることになります。粒子加速器は、一連のリソグラフィー装置を装備した場合にのみコスト面で優位性を持つからです。
同社のビジネスモデルも批判されている。「サブストレート」社は装置の製造だけにとどまらず、米国で自社運営を計画しており、TSMC、サムスン、インテルといったファウンドリとの競合となる。（翻訳：王自強）
出典: 元記事を読む
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