マイクロン、AIデータセンター向け低消費電力DRAMとして業界最大容量のSOCAMM2を提供

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LPDDR5Xを搭載した192GB SOCAMM2は、AIインフラストラクチャ向けの電力効率の高いソリューションにおけるマイクロンのリーダーシップを拡大します。アイダホ州ボイシ、2025年10月22日(GLOBE NEWSWIRE) — かつてないAIの革新と成長の時代に、データセンターエコシステム全体が持続可能な成長を支えるために、よりエネルギー効率の高いインフラストラクチャへと変革しています。AIシステムにおいてメモリがますます重要な役割を果たすようになるにつれ、低消費電力メモリソリューションはこの変革の中心となっています。Micron Technology, Inc.(Nasdaq: MU)は本日、AIデータセンターにおける低消費電力メモリのより広範な導入を可能にするため、192GB SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Modules)の顧客向けサンプル提供を発表しました。SOCAMM2は、マイクロンが市場初提供するLPDRAM SOCAMMの機能を拡張し、同じコンパクトなフットプリントで50%の容量増加を実現します。追加された容量により、リアルタイム推論ワークロードで最初のトークン生成時間(TTFT)を80%以上大幅に短縮できます。1 192GBのSOCAMM2は、マイクロンの最先端の1ガンマDRAMプロセステクノロジーを使用して、電力効率を20%以上向上させ2、大規模データセンタークラスターの電力設計の最適化をさらに可能にします。これらの節約は、CPUに接続された40テラバイトを超える低電力DRAMメインメモリを含む可能性のあるフルラックAIインストールで非常に重要になります。3 SOCAMM2のモジュール設計は保守性を向上させ、将来の容量拡張の基礎を築きます。この発表に伴うメディアスニペットは、このリンクをクリックするとご覧いただけます。 NVIDIAとの5年間のコラボレーションを基に、マイクロンはデータセンターでの低電力サーバーメモリの使用を先駆的に進めました。SOCAMM2は、非常に低い消費電力と高帯域幅というLPDDR5X本来の利点をAIシステムのメインメモリに提供します。大規模コンテキスト AI プラットフォームの進化する需要を満たすように設計された SOCAMM2 は、AI ワークロードに必要な高いデータ スループットを提供するとともに、新しいレベルのエネルギー効率を実現し、AI トレーニングおよび推論システムの新しい標準を確立します。これらの利点の組み合わせにより、SOCAMM2 は今後数年間、最先端の AI プラットフォームの重要なメモリ ソリューションになります。「AI ワークロードがより複雑で要求が厳しくなるにつれて、データセンター サーバーは効率を向上させ、1 ワットの電力に対してより多くのトークンを提供する必要があります」と、マイクロンのクラウド メモリ事業部門のシニア バイスプレジデント兼ゼネラル マネージャーである Raj Narasimhan 氏は述べています。「低消費電力 DRAM におけるマイクロンの実績あるリーダーシップにより、当社の SOCAMM2 モジュールは、次世代の AI データセンター サーバーを動かすのに不可欠なデータ スループット、エネルギー効率、容量、データセンター クラスの品質を提供します。」特殊な設計機能と強化されたテストにより、マイクロンの SOCAMM2 製品は、当初携帯電話向けに設計された低消費電力 DRAM をデータセンター クラスのソリューションへと変貌させます。高品質のデータセンターDDRメモリにおける豊富な経験により、MicronはSOCAMM2がデータセンターのお客様の厳格な品質と信頼性の要件を満たすことを保証できます。SOCAMM2は、同等のRDIMMと比較して電力効率を3分の2以上4向上させながら、そのパフォーマンスを3分の1のサイズのモジュールに詰め込み、データセンターのフットプリントを最適化し、容量と帯域幅を最大化します。SOCAMMのモジュール設計と革新的なスタッキング技術は保守性を向上させ、液冷サーバーの設計に役立ちます。MicronはJEDEC SOCAMM2仕様の定義に積極的に参加しており、業界パートナーと緊密に協力して、AIデータセンターでの低消費電力の採用を加速し、業界全体の電力効率を向上させる標​​準規格を推進しています。SOCAMM2のお客様向けサンプルは現在、モジュールあたり最大192GBの容量、最大9.6Gbpsの速度で出荷されており、量産はお客様の発売スケジュールに合わせて行われます。追加リソース: SOCAMM2 テクノロジー有効化プログラムのウェブページ SOCAMM2 イメージギャラリー Micron Technology, Inc. について Micron Technology, Inc. は、革新的なメモリおよびストレージソリューションの業界リーダーであり、世界の情報利用方法を変革して、すべての人々の生活を豊かにしています。お客様、テクノロジーリーダーシップ、製造、およびオペレーションの卓越性に常に重点を置くことで、Micron は Micron® および Crucial® ブランドを通じて、高性能 DRAM、NAND、NOR メモリおよびストレージ製品の豊富なポートフォリオを提供しています。日々、当社の従業員が生み出すイノベーションがデータエコノミーを促進し、人工知能 (AI) と計算集約型アプリケーションの進歩を可能にし、データセンターからインテリジェントエッジ、クライアントおよびモバイルユーザーエクスペリエンス全体にわたって、新たな機会を生み出しています。Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU) の詳細については、micron.com をご覧ください。© 2025 Micron Technology, Inc. All rights reserved. 情報、製品、および/または仕様は予告なく変更される場合があります。 Micron、Micron のロゴ、およびその他すべての Micron の商標は、Micron Technology, Inc. の所有物です。その他すべての商標は、それぞれの所有者の所有物です。Micron 製品および技術コミュニケーション担当者: Mengxi Liu Evensen+1 (408) 444-2276productandtechnology@micron.com Micron 投資家向け広報担当者Satya Kumar+1 (408) 450-6199satyakumar@micron.com     ____________________________________ 1 Micron 社内テストにより検証されたパフォーマンスの向上: LMCache を使用した GH200 NVL2 (288GB HBM3E + 1TB LPDDR5x) での OSL=128 の Llama 3 70B モデル推論。2 Micron の前世代の LPDDR5X と比較。3 メモリ容量は NVL144 ラック システムに基づき、36 個の CPU ごとに 6 個の 192GB SOCAMM2 モジュールを組み込むことができます。 4 1 つの 128 GB、128 ビット バス幅 SOCAMM2 モジュールと 2 つの 128 GB、128 ビット バス幅 DDR5 RDIMM を比較して、ワット単位の消費電力に基づいて計算されています。5 この計算では、SOCAMM2 領域 (14 x 90mm) と標準サーバー RDIMM を比較しています。

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