本紙記者 丁容
本稿執筆時点（1月19日）で、半導体業界の複数のA株上場企業が2025年の年間業績予想を発表しています。天津金海通半導体設備有限公司（以下、「金海通」）、モンテージ・テクノロジー株式会社（以下、「モンテージ・テクノロジー」）、深セン碧雲ストレージ・テクノロジー株式会社（以下、「碧雲ストレージ」）、寧波シリコン・エレクトロニクス（寧波）有限公司（以下、「寧波シリコン・エレクトロニクス」）、盛虹科技（恵州）有限公司（以下、「盛虹テクノロジー」）、TCLテクノロジー・グループ株式会社（以下、「TCLテクノロジー」）など、多くの企業が好調な業績を報告しています。これらの上場企業は、半導体業界の複数のサブセクターにまたがっています。
例えば、金海通の2025年業績予測発表によると、同社は2025年に親会社株主に帰属する純利益を1億6,000万人民元から2億1,000万人民元と見込んでおり、これは前年比103.87%から167.58%の増加となります。売上高増加の主な要因について、金海通は2025年には半導体パッケージングおよび試験装置分野の需要が引き続き増加したと述べています。同時に、同社は技術研究開発と製品の改良を継続し、3温度試験選別機および大型プラットフォーム・マルチステーション試験選別機の需要が持続的に増加しました。その結果、同社の試験選別機製品の売上高が大幅に増加しました。
ストレージ部門では、モンタージュ・テクノロジーの2025年業績予測によると、親会社株主に帰属する純利益は21億5,000万人民元から23億5,000万人民元となり、前年比52.29%増から66.46%増となる見込みです。モンタージュ・テクノロジーは、「人工知能（AI）業界のトレンドを受け、業界からの旺盛な需要がインターコネクトチップの出荷量を大幅に増加させ、2025年の業績は前年同期比で大幅に向上する見込みです」と述べています。
統合ストレージ研究開発、パッケージング、テスト企業であるビウィン・ストレージは、2025年の利益予測を発表し、親会社株主に帰属する純利益を8億5,000万人民元から10億人民元と予測しました。これは前年比427.19%増から520.22%増となります。 2025年、Biwin Storageは、新興のAI駆動型エッジコンピューティング事業において急速な成長を維持しました。同社は先進的なパッケージング能力の強化を継続し、ウエハレベル先進パッケージングおよびテスト製造プロジェクトは順調に進捗しました。現在、顧客のニーズに合わせて試作・検証作業を進めており、「ストレージ + ウエハレベル先進パッケージングおよびテスト」のワンストップ統合ソリューションを顧客に提供しています。
パッケージングおよびテスト企業であるNingbo Silicon Electronicsは、2025年に親会社所有者帰属純利益を7,500万人民元から1億人民元に引き上げ、前年比13.08%増の50.77%に達すると予想しています。Ningbo Silicon Electronicsは、ウエハレベル製品ラインの生産能力と稼働率が継続的に向上するにつれて、同社における先進的なパッケージング製品の割合が継続的に増加し、製品構成が継続的に最適化されていると述べています。
大手プリント基板（PCB）メーカーの盛虹科技（Shenghong Technology）は、2025年の株主帰属純利益が41億6,000万人民元（約4兆6,000億円）から45億6,000万人民元（約4兆6,000億円）になると予測しています。これは前年比260.35%増から295.00%増となります。盛虹科技は、人工知能（AI）コンピューティング、データセンター、高性能コンピューティングといった主要分野において、多くのハイエンド製品が大量生産を達成し、製品構成の高付加価値化と技術的複雑化を推進していると述べています。ハイエンド製品の割合が大幅に増加し、急速な収益成長を牽引しています。
大手半導体ディスプレイメーカーのTCL Technologyは、2025年の株主帰属純利益が42億1,000万人民元（約4兆6,000億円）から45億5,000万人民元（約4兆6,000億円）になると予測しています。これは前年比169%増から191%増となります。 TCLテクノロジーは、テレビや商業用ディスプレイといった大型製品において競争優位性を維持し、コア事業を強化しています。中小型製品分野では、急速な規模拡大を達成し、競争力の向上を続けています。
中関村IoT産業連盟の袁帥副事務局長は、証券日報の記者に対し、「半導体業界の複数のサブセクターにおける上場企業の2025年の利益増加予測は、業界の回復を裏付けており、これらのセクターの企業は業界の上昇傾向の恩恵を享受している」と述べました。
蘇商銀行の特別研究員である傅一富氏は、証券日報の記者とのインタビューで、「半導体企業は、人工知能（AI）などの技術の急速な発展が牽引する新たな市場動向を的確に捉え、研究開発投資を増やし、自主的なイノベーション能力を高め、サプライチェーンの連携を強化し、製品構成を柔軟に調整し、グローバル競争力を継続的に向上させる必要がある」と述べました。
（編集者：王万英）
出典：中国経済網
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