【無錫】AI・先端パッケージングに焦点：第8回太湖創芯会議開催

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この記事のポイント

• AI互聯と先端パッケージングをテーマにした「第8回無錫太湖創芯会議」が開催。
• 無錫市は2025年に集成回路産業で2858億元、2030年までに4500億元の規模を目指す。
• AIチップ、存算一体、光電融合などの新分野への先行投資を推進。
• 多数の革新的技術・製品が発表され、産業連携が強化された。
• 成果発表会などを通じ、研究開発から産業応用への加速を目指す。

AIと先端パッケージングに焦点を当てた「第8回無錫太湖創芯会議」開催

8月31日、中国・無錫市で「第8回無錫太湖創芯会議」が開幕しました。本会議は、「2026集成电路（無錫）創新発展大会」の4つの主要イベントの一つとして位置づけられ、「1つのメイン会議」と「1つの専門分野別マッチング会」という構成で実施されました。会議では、AI互聯（AI Interconnection）と先端パッケージングという2つのコア分野に焦点を当て、AIチップの革新的な発展経路について活発な議論が行われました。

産学界の専門家が集結、無錫市の半導体産業戦略を発表

会議には、南京大学教授の施毅氏、東南大学教授の洪偉氏が基調講演を行い、浙江海洋大学教授の陳宏銘氏、国際半導体産業協会SEMI中国区プレジデントの馮莉氏らも出席しました。無錫市政府副市長の孫瑋氏、濱湖区委員会書記の趙強氏、江蘇省半導体業界協会名誉理事長の于燮康氏らが祝辞を述べました。

孫瑋副市長は、集成回路（集積回路）が無錫市の戦略的基幹産業であり、完全な産業チェーンが構築されていることを強調しました。2025年には、産業規模の売上高を2858億元に到達させ、2030年（「十五五」期間）までには4500億元の産業規模目標を掲げています。特に、智算チップ（インテリジェントコンピューティングチップ）、存算一体（ストレージとコンピューティングの統合）、光電融合（光と電子の融合）といった新分野への先行投資を推進する方針を示しました。また、濱湖区が半導体産業の重要なイノベーション発信地として、AI互聯や半導体計測装置分野で成果を上げており、国内外からのイノベーション資源の誘致と、コンピューティング時代における発展の恩恵を共有したいと述べました。

濱湖区の集積回路産業の強みと将来展望

趙強書記は、濱湖区が40年以上にわたり集積回路分野で培ってきた実績を強調し、イノベーションの源泉、産業集積の模範地域、そして整備されたエコシステムを持つ「強磁場」であることを紹介しました。華晶集団から「神威・太湖之光」に至るまで、多くのリーディングカンパニーや科学技術イノベーション企業が集積しており、高レベルなプラットフォーム、産業ファンド、高度人材が加速的に集まる状況を説明しました。現在、濱湖区は「太湖π」という科学技術イノベーションブランドを構築しており、各界との連携を通じて、イノベーションチェーン、産業チェーン、資本チェーン、人材チェーンの深い融合を促進し、より多くの技術成果や質の高いプロジェクトの濱湖区への誘致を目指しています。

産業推介とイノベーションプラットフォームの揭牌

会議では、蠡園経済開発区党工委書記の王子健氏が産業紹介を行い、「創『芯』濃度（イノベーション集積度）」「産城厚度（産業・都市の深み）」「サービス温度（サービスの温かさ）」という「三度」を基軸に、開発区のAIチップ、高速互聯、先端パッケージング補完分野における産業基盤、科学技術イノベーション拠点、ビジネス環境について包括的に説明し、イノベーションを志す企業を歓迎しました。

また、複数の高レベルなイノベーション拠点の揭牌（除幕式）が行われました。

• 江蘇省集成电路学会成果評価・転換作業委員会： 省レベルプラットフォームを活用し、チップ技術の価値評価体系を整備。大学の研究成果の産業化における課題を解決し、江蘇省における集積回路の成果転換、標準制定における発言権を向上させることを目指します。
• 《AI-光刻之眼》半導体計測データ処理技術プラットフォーム： AI時代に対応した半導体計測データ処理技術プラットフォームが稼働。AIと先端計測技術を深く融合させ、先進ノードのウェーハ製造にインテリジェントな技術サポートを提供します。

集成回路団体標準の発表と産業報告

3つの集成回路団体標準が集中発表されました。これらは、新エネルギー車用動力電池管理システム、無軸受エンコーダー、RFデバイスパラメータテストに焦点を当てています。中科芯、江蘇睿芯源、江蘇集萃集成电路应用技术管理有限公司が主導して策定され、特定分野における技術仕様の不足を補います。

さらに、「AI互聯：システムイノベーションがコンピューティング産業の新格局を再構築する」という産業報告書が発表されました。韜韜定律（韬韬の法則）という理論的方法論と産業実践を融合させ、AI互聯分野の技術ロードマップと業界発展に関する提言が示されました。

国産突破のハードウェア製品と産業連携

無錫沐創集成电路の国産耐量子安全AIチップ、無錫妙芯微电子のAgiLink AI互聯プラットフォーム、魅杰半導体のMACScanシリーズ三次元形状計測装置、恵然微電子の14/22nmプロセスCD-SEM計測装置など、国産技術でブレークスルーを達成した多数のハードウェア製品が発表されました。

集成回路イノベーションサービスプラットフォームの協力契約調印も行われ、濱湖区の9つの産業プロジェクトが集中契約されました。これらは、半導体特殊材料、ハイエンド計測装置、高速互聯IP、先端パッケージング、エッジAIチップ、ウェーハ検査装置など、高付加価値分野を網羅しています。

「芯智協同エコシステム共建」（インテリジェント・コア・協同エコシステム共同構築）が正式に開始されました。これは、前回の「無錫太湖創芯エコシステム共建」の進化版であり、泛AIチップの全チェーンに焦点を当て、政府、産業界、学術界、研究機関、使用者、資本といった要素の障壁を取り払い、集積回路とAIの分野横断的な連携を推進し、共生共栄の産業発展新格局を構築することを目指します。

成果の産業応用への加速と将来展望

本会議で形成された技術的な共通認識や契約成果は、9月1日の産業マッチング会を通じてさらに具体化・深化される予定です。これにより、需給の的確なマッチングが促進され、イノベーション成果が研究室から産業現場へと加速的に展開されることが期待されます。濱湖区は、本会議を契機として、プラットフォームの集積効果を継続的に拡大し、新質生産力（新しい質の生産力）の落地・生根（根付かせ、発展させる）を加速させ、無錫市が世界クラスの集成回路産業クラスターを構築するための、絶え間ない「湖湾の力」を注入していく方針です。（濱軒）

来源：新華網

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