2025年8月6日、米政府は一部の半導体輸入に「約100%の関税」を課す方針を表明し、米国内で生産している、またはその計画（投資コミット）を持っている企業は適用除外とする考えを明確にした。そして、虚偽申告には遡及課税（そきゅうかぜい）をもってあたる可能性にも言及している。
一方で、同年4月1日には通商拡張法232条（Section 232）に基づく半導体および製造装置の国家安全保障調査が開始され、4月16日に官報告示された。このように制度の“導線”は整いつつあるが、品目や適用範囲の最終線引きは今後の省庁告示で確定する。
供給網の起点はアリゾナである。2025年1月10日にはTSMCがアリゾナで4nmの生産開始。10月にはIntelが18A世代（先端ロジック）の量産到達予定を公表。10月6日にはAmkorがアリゾナ州で先端パッケージ＆テストの新キャンパスを起工した。10月7–9日の「SEMICON West 2025」（フェニックスで開催）は、投資・雇用・調達の“動線”がアリゾナに収束している現実を裏づけた。
本稿では、①関税と免除の実務、②原産地規則と工程配分、③アリゾナ集積の意味、④AIファクトリ（ギガワット級DC）と先端後工程の制約、⑤価格・契約のシナリオ、の5点を整理する。
「約100%関税」と免除条件の実務
方針の核は「米国内での製造・投資コミットを示す企業は関税の対象外」という条件付き免除である。ここで問われるのは契約条項と工程表だ。
- 対象範囲の不確実性：どの品目（ノード／品種／用途）に適用されるかは、232条調査の結論や省庁告示に依存する。輸入依存が高い後工程（OSAT）由来のサブアセンブリやレガシーノード品まで射程が及ぶ可能性に備え、品目別HSコード×工程別原価×仕入先国を紐づけておく。最終条件は告示で確定するため、社内基準書は“暫定→確定”の二段構えにしておくのが安全だ。
- 免除の証憑：米国内工場の起工→設備発注→試運転→量産の各マイルストーンを、LoI/LoA/供給契約と突合。金額・期日・対象装置・能力（wpm、m²/月など）を数値で明記し、監査証跡（発注書・検収書・稼働ログ）の保全プロセスを先に設計する。
- 遡及リスク管理：虚偽申告に対する遡及課税が示唆されている。適用除外を主張する場合、第三者監査に耐える台帳（契約・工順・稼働記録）を前提とした“書類の設計”が重要になる。
原産地規則（USMCA/FTA）と工程配分
原産地規則（Rules of Origin：RoO）は、どの工程をどこで行うかで関税・優遇の可否が変わる。実務での鍵は次の3点だ。
- 工程の地理的分解：前工程（ダイ出し）→後工程（封止・積層・インターポーザ）→最終検査／出荷を、米・墨・加へどう割り付けるか。HBM＋CoWoS等の先端後工程は米国内、アナログ／レガシーはメキシコ等といった“生産性×関税×人材×通関”の総合最適で意思決定する。
- 原産性の判定方法：CTC（関税分類変更）／RVC（域内付加価値比率）のどちらで満たすかを、BOMと工順で数式化し、監査可能な台帳に落とす。典型HS（例：電子集積回路）でCTC成立の要件が工程配分の可否を左右するため、判定ルールを製品番手ごとに持たせておく。
- 「関税vs.税優遇」の相殺設計：投資税額控除・CHIPS法支援・州・地域インセンティブと、関税コストを同一PL線上で比較。免除見込みが高い場合でも、工程移管のTAT（立上げ期間）と品薄リスクを同時評価し、調達先との価格条項（達成連動リベート／ペナルティ）に反映する。
アリゾナに集まる“前後工程＋雇用＋物流”
2025年は「アリゾナ＝北米の量産起点」が現実味を増した年だ。
- TSMC：2025年1月10日、アリゾナで4nm生産開始が報じられた。第2工場では2nmの生産計画が示されており、その先に“A16”（1.6nm世代）を見据える、という段差のあるロードマップが共有されている。
- Intel：2025年10月、18A（RibbonFET＋背面給電）の量産到達予定を公式発表。拠点はアリゾナ・チャンドラー（Fab 52）。先端ロジックの「米国内ライン」が可視化された（公表表現は“予定／オン・トラック”であり、量産度合いの評価は時期により幅がある点は留意）。
- Amkor：2025年10月6日、アリゾナ州ピオリアで先端パッケージ＆テストのキャンパスを起工。投資最大70億ドル／雇用最大3,000人が示され、TSMC/Intelの米国ウエハを“米国内で後工程まで完結”させる導線が現実化した。
さらに「SEMICON West 2025（10月7–9日、フェニックス）」という“地場開催”は、展示→受注→採用→教育・物流に至るまで、イベント自体がエコシステムのハブとして機能することを示した。材料・部材・検査機の地場集積が進めば、免除条件の証憑化（契約・投資）は一層やりやすくなる。
“AIファクトリ”と先端後工程のボトルネック
AIデータセンター（AIファクトリ）は、電力（GW級）と水／冷却の制約を強く受ける。2025年内の複数の分析では、米データセンターの電力需要が今後数年〜2030年前後にかけて二桁成長、あるいは世界の電力需要の伸びに対しデータセンターが大きく寄与する見通しが相次ぐ。
短期的には系統接続の遅れやガス火力の補完が指摘される一方、政策・顧客圧力によるクリーン電源の組み込みも進む。
半導体側の制約は具体的だ。
- HBM積層・テスト／CoWoS（2.5D実装）の能力拡張速度が、GPU/AI ASICの出荷を規定。
- 熱と歩留まり：大面積インターポーザ＋大容量HBMは熱設計・検査時間を押し上げ、UPHと装置CAPEXを圧迫。
- 検査キャパ：バーンイン／SLTの治具・時間・電力が律速になりやすく、「電力・冷却・検査」をひとつの計画単位として扱う必要がある。
このため、アリゾナ周辺での前後工程一体化は、①輸送リードタイム短縮、②免除条件の充足、③電力・冷却計画の統合、の3点で重要となる。
価格・契約のシナリオ
約100%関税はASP（平均販売価格）と原価に直撃する。想定すべき現実的な3つのシナリオは以下の通り。
- A｜フル転嫁：最終製品まで関税をフル転嫁。価格弾力性が低い自動車・産業・白物では成立余地がある一方、民生（PC/スマホ）は需要減速リスク。北米後工程化を早め、免除適用＋物流短縮で総原価を相殺する。
- B｜サプライヤ分担：仕切価の再設計やEDA/IP・後工程・検査のセット価格で分担吸収。投資コミット条項（台数・能力・期日）や達成連動のリベート／ペナルティを入れて、免除の実効性を契約に織り込む。
- C｜北米化（段階移管）：試作→量産の一部→全面の順で米・墨・加へ工程移管。USMCAの原産地要件と各州の電力・用地・人材を合わせ、“関税負担ゼロ＋リードタイム短縮＋逼迫回避”を狙う。Amkor（後工程）×TSMC/Intel（前工程）×現地材料の組み合わせは、免除の要件充足と実コスト削減の両面で理にかなう。
日本企業に求められる契約・工程・電力・人材を束ねた“実体あるロードマップ”
最後に、では日本企業はこの状況にどういった対応をすればよいだろうか。今回の約100%の関税問題は、価格だけの問題ではない。設備・人材・電力・検査を含む供給網の配線図を、北米の投資計画と同じ時間軸で並べ直すことが、競争力の分かれ目になる。
契約・工程・電力・人材を束ねた“実体あるロードマップ”を持つ企業だけが、価格・供給・設備の三重波及を優位に変えられるのだ。
＊この記事は以下のサイトを参考に執筆しました。
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